連續三日挑戰7000點失敗，且量能一日不如一日，使得往上攻堅力道持續疲弱，且今日上下波動又較前兩日大，顯示多空持續角力，終場小跌4.44點、或0.06％，收6980.88點，成交量僅維持1279.25億。以技術線型來看，連續兩根高檔十字線，顯示在日均量不到15000億下，難以攻克7000點的兩千億套牢賣壓，多空在此交戰，目前均線與指標皆呈現多方排列，多方仍保有優勢，觀察明日若失守5日線，將出現短頭部型態，下檔以5日與10日線為支撐，上檔反壓7000~7100點。
台指期在失業率創下新高之利空與國際半導體設備材料產業協會 (SEMI) 最新公佈的 6 月份北美半導體 B/B 值為 0.77，創下今年來新高的利多下，兩相抵消下，終場收小黑9點、或0.13%，收6881點，八月未平倉量微降至44,311口。以線型來分析，連續兩日高檔十字線，且今日回測5日均線，且無法再創盤中新高，多方力道再度減弱，且KD指標開始出現高檔鈍化背離，盤面仍以多方為主，仍須觀察明日不得跌破5日均線，破壞多方強攻格局，以5、10日均線為短期支撐，上檔反壓6900~7050點。
電子期在半導體族群數據與下週即將舉行電腦應用展之利多，電子期轉為半導體與PC族群帶頭，盤中一度創下新高，但追價力度不足，尾盤壓回平盤，終場收276.15點，以線型來分析，日線再收多空交戰十字線，盤中創下279.5新高，但因量能不足壓回平盤，目前均線型態呈現多頭排列，但9日KD指標出現高檔鈍化，多方持續握有控球權，因此須觀察頭部賣壓，下檔支撐250~255點，上檔壓力280點十年線壓力。金融期今日走勢偏弱，開平低後出現急殺賣壓打至最低819，尾盤小幅回升，終場小跌7.8點、或0.93%，收829.8點，以線型來分析，以長下影線回測5日均線，由昨日與今日走勢，可觀察到金融期多空在810~840區間震盪，明日觀察能否再回5日短均往上挑戰850關卡壓力，下檔以800~810點為支撐，上檔有850~860套牢區。
法人籌碼面：加權指數現貨部分，外資與陸資連續六天買超達580億，今日持續買超44.82億，自營商亦同步買超0.33億，投信連二賣，賣超12.09億，三大法人合計買超33.07億。三大法人期權未平倉部位，外資台指期未平倉餘額為淨多單6,851口，總淨額為淨多單58.28億，減少3.00億，自營商台指期未平倉契約為淨空單3,607口，未平倉淨額為空單31.97億，投信避險空單淨額6.9億，三大法人整體多單減少3.00億，三大法人轉為淨多單餘額19.41億。十大交易特定法人，台指期淨多單9,601口，電子期與金融期維持淨空單1490、2,560口。選擇權部分，契約買權未平倉量最大量落在在7,000點達28,715口，持續增加，顯示目前動能仍無法突破7000點整數大關，而賣權落在6500點，達16,719口，再觀察賣權未平倉比率小幅走揚，籌碼仍偏多，且買權在價平之隱含波動率出現偏低，顯示多方在此有壓，目前隱波持續低檔，多空雙方持續醞釀。
综合以上：連續三天挑戰7000點整數，卻都無功而返，即使亞洲各國皆出現走揚，台股依舊牛皮，量能在今日又出現萎縮，未來即使突破前高，在量能持續低迷下將出現量價背離，買權隱波亦出現走軟現象，顯示上檔壓力仍重，以壓回逢低佈局為主，以5、10線為支撐，上檔反壓6900~7050點。