【經濟日報╱記者陳碧珠、何易霖】
半導體景氣回春，晶圓雙雄、封測等半導體大廠繳出第二季營收，季增率八成以上的成績後，VLSI Research最新研究報告指出，6月全球半導體訂單出貨比（B╱B值）重回暌違一年、代表景氣擴張的1，只要B╱B值連續三個月保持1以上，半導體春天將在年底提前到來。
不僅VLSI看好產業復甦態勢，市調機構IC Insights也認為，半導體設備市場前景樂觀，預期晶片供應商計劃在接下來的六個月內，恢復大筆資本支出，帶動市場擺脫低迷。
VLSI指出，6月全球半導體設備業訂單金額為25億美元，較5月成長40%；出貨方面，較5月成長了31%，達到24億美元，B╱B值達1.01；雖然現階段半導體設備業的訂單與出貨，仍低於正常水準，但已有樂觀跡象出現。這波多頭題材也讓20日進入除權息第五個交易日的台積電，股價持續穩健，上漲0.8元，收在54.8元。
B╱B值是半導體景氣先行指標，受金融風暴影響，VLSI Research表示，全球半導體訂單出貨比，去年8月來一直都低於1。
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布的北美半導體B╱B值，也從2007年2月至今，都沒有恢復到「1」以上，SEMI 21日將公布6月北美B╱B值，是否也會站上1，對半導體景氣有重要意義。5月北美B╱B值為0.74，是今年以來最高。
台灣半導體廠第二季營運普遍回升，晶圓代工受惠客戶端積極回補庫存，利用率急遽拉升，業績呈現跳躍式成長，是表現最佳的族群。業界人士表示，全球半導體B╱B值6月站上1之上，顯示半導體訂單大於出貨，這是有效需求，也反映業者6月營收亮麗；不過，B╱B值須連續出現三個月以上的1，才能視為景氣擴張的多頭。