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達邊 發達公司主任
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來源:股海煉金
發佈於 2009-07-18 23:47
力成 6239
記憶體報價重挫,上游晶片供應商要求封測廠配合降價,但力成透過提高良率、改變封裝方式和增加DDR3測試機台,使得獲利率維持高檔,投顧認為上游晶片供應商09年資本支出已大幅降低,有助於逐漸改善供過於求的現況,10年封測價格下跌壓力可望減緩。投顧調高09年每股盈餘預估值至6.6元或3%,參考力成掛牌以來的歷史股價高低點、本益比、股價淨值比等歷史資料,以未來四季每股盈餘6.94元計算,目標價12倍本益比或84元。
內容:
(1) 調高第二季每股盈餘預估值至1.47元或12%:投顧預估第二季營收71.1億,季成長18%,隨產能利用率提昇,毛利率可望由第一季19.3%提昇到第二季20.8%,營業利益11.8億,季成長32%、稅後盈餘9.3億,季成長13%、每股稅後盈餘1.47元。
(2) 預估第三季營收成長10%、獲利大幅成長27%:DRAM廠商為了因應下半年旺季需求,陸續提昇產能利用率,預期七八月產量開始增加。瑞晶目前10%產能由DDR2轉到生產DDR3。下半年是消費性產品的傳統旺季,Nand Flash供應商也同樣準備增加產出量。記憶體上游晶片供應商都在增加產量、且DDR3屬於新產品,測試時間相對增加,投顧預估力成第三季營業收入77.8億,季成長10%,稅後盈餘11.8億,季成長27%、每股稅後盈餘1.87元。
(3) 台灣DRAM廠商陷入財務困境,力成已持續降低台商比重:力晶和茂德合計佔力成08年營收比重30%,為了減輕台灣DRAM客戶財務不佳的營運風險,力成改變營運模式,降低台商比重,目前力晶和茂德合計佔力成上半年營收已低於10%。
(4) 力成規劃第三季增加機台數,市占率可望進一步提昇:預估力成第三季封裝機台的產能利用率在88~90%,接近滿載,第三季將會優先購買封裝機台。DRAM DDR3的傳輸速度比DDR2快20%以上,力成已購買11座高速機台,進行DDR3功能測試,因為每台高速測試機台的售價達1~2億元,加上技術難度高,形成進入障礙,力成市占率可望得到提昇。投顧預估09年營收289.4億,下滑7%、稅後盈餘41.9億,下滑36%、每股稅後盈餘6.64元,較090430報告調高3%。