二千年來，電子產品生產鏈分工太過細密，金融海嘯導致生產鏈大亂，關鍵晶片缺貨問題，已經開始影響到OEM/ODM廠出貨，除了先前無線區域網路802.11n晶片供不應求，影響到Netbook出貨的例子外，NOR快閃記憶體供給缺口因飛索半導體（Spansion）倒閉而擴大，也影響到大陸山寨機及品牌手機生產。所以，第三季旺季接單，OEM/ODM廠最怕晶片缺貨。
雖然上游IC設計業者在4月後就已開始擴大對晶圓廠的投片，但是受制於晶圓廠的良率問題，6月下旬雖然已有貨源開出，但仍有許多特別規格晶片處於缺貨狀況，包括高速乙太網路（GbE）控制晶片、LCD驅動IC、802.11n晶片等，另外，過去8月一直處於供給過剩的NOR快閃記憶體，今年因為最大廠飛索聲請破產保護，也在5月後出現缺貨。
對OEM/ODM廠來說，很多晶片缺貨其實並不是無法可解，如瑞昱及雷凌的802.11n晶片缺貨，其實可以拿邁威爾（Marvell）或博通（Broadcom）的晶片來用。只是受到金融海嘯衝擊，OEM/ODM廠接單能見度仍然不高，且終端產品殺價競爭過了頭，若採用價格較高的晶片，將直接影響到毛利率的表現，以致於OEM/ODM廠除非是急著出貨的訂單，否則並不會直接轉用較貴的晶片。
另外就是部份晶片缺貨後，不僅影響到OEM/ODM廠出貨，也卡住了其它晶片廠銷售量。如最近NOR快閃記憶體缺貨，導致大陸山寨機及白牌手機廠無法出貨，這就直接衝擊到聯發科的手機晶片出貨量；另外如意法等IDM廠的功率金屬氧化場效電晶體（power MOSFET）供貨大缺，主機板出貨受到影響，自然也影響到威盛、超微、矽統等處理器或晶片組廠的出貨。
第二季本來就處於傳統淡季，OEM/ODM廠還有時間等待便宜晶片，或等待大廠開出產能，但是第三季進入接單旺季後，晶片缺貨問題看來要等到8月中旬才會完全獲得紓解，所以已經開始有業者咬牙轉用較貴的晶片。
所以，OEM/ODM廠第三季雖然接單明顯轉強，但如何控制毛利率不會出現太大的跌幅，已成為各家業者近期最頭痛的難題。