《興櫃股》半導體設備生力軍，瑞耘H2轉旺
2016/08/30 16:20 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】半導體設備與耗材製造廠瑞耘科技 (6532) 訂於9月底自興櫃轉上櫃掛牌，成為台灣半導體設備類股的生力軍。下半年起進入半導體設備出貨旺季，公司營運將走出第二季的谷底。
隨著半導體大廠紛紛上調今明兩年資本支出預算、以及美系半導體設備大廠訂單暢旺，兩大利多將帶動瑞耘12吋10奈米的半導體設備零組件產品出貨量自下半年起明顯增加。
瑞耘2015年營收為新台幣3.21億元，稅後淨利0.56億元，稅後EPS達1.97元，主要受惠美系客戶在半導體先進製程設備銷售暢旺，高毛利率的晶圓夾持環、陶瓷靜電吸盤皆有良好出貨表現，整體毛利率並達到30%的近年高峰。
不過，今年上半年營運受傳統產業淡季與半導體不景氣，公司上半年營收1.28億元，EPS降至0.3元。
展望下半年起，進入半導體設備出貨高峰旺季，公司7月營收0.27億元、單月營收恢復較去年同期成長5%，第三季營收預估比第二季明顯增溫，今年下半年營收預計比去年同期成長10~20%，全年營收估近3億元，毛利率仍有3成的水準，今年EPS仍可達1元以上。
瑞耘旗下三大主力半導體設備關鍵零組件包括晶圓夾持環、氣體擴散盤以及陶瓷靜電吸盤，由於產品聚焦在先進製程設備蝕刻腔體的零件耗材，並掌握關鍵研發技術，能夠在半導體設備本土化的趨勢當中，達到高於一般設備零組件的毛利率；已陸續通過包括美系、中國等全球一線半導體設備大廠認證，有助於瑞耘相關零件耗材產品拉開與其他競爭對手的差距、並搶下更高的全球市占率。
目前，瑞耘在光電設備真空貼合製程之關鍵零組件的陶瓷靜電吸盤新產品，已於第三季通過終端客戶認證，預期將成為帶動下半年獲利成長的主要動能。