基板新需求 挹注全懋、南電
2009-06-16 工商時報 【涂志豪／台北報導】
英特爾下半年將推出Nehalem架構4核心處理器Lynnfield及Clarksfield，搭配快速通道聯結（QPI）新匯流排技術的次世代南橋－平台控制晶片組（PCH）IbexPeak，將首度改用覆晶封裝。另外，超微下半年將推出的新版南橋晶片SB850、SB810等，也將持續採用覆晶封裝。業內預期，英特爾及超微的南橋晶片新需求，將成為全懋（2446）、南電（8046）等基板廠下半年重要營收來源。
過去電腦邏輯元件主要分為處理器、北橋、南橋等3晶片架構，但去年底英特爾推出Nehalem新架構，將北橋晶片中的記憶體控制元件及繪圖核心內建在處理器中後，前端匯流排（FSB）也改為最新的QPI匯流排技術，所以下半年將推出的桌上型電腦Lynnfield處理器，及最新筆電Calpella平台的Clarksfield處理器，已經將北橋功能內建進來，南橋晶片則以最新的PCH架構晶片IbexPeak取代。
英特爾過去將南橋晶片封測委外代工，年初決定關閉上海封測廠後，更大動作將南橋晶片委由日月光及矽品代工，成為封測雙雄第二季營收成長主要動力之一。雖然英特爾現階段尚未將IbexPeak委外，但業內認為年底IbexPeak開出大量後，委由日月光或矽品代工機會大增，且IbexPeak將由傳統的閘球陣列封裝（BGA）改為覆晶封裝，新版6層FC基板訂單已開始釋出，其中南電成為重要供應商。
超微於2006年底合併繪圖晶片廠ATI後，當時南橋晶片主流SB600系列大多採用BGA封裝，在2007年下半年推出SB700系列南橋晶片後，就開始陸續轉換採用覆晶封裝。
而今年下半年，超微將推出RD890及RS880D等兩款北橋晶片，搭配的SB850及SB810等南橋晶片，已確定將全部採用覆晶封裝。
超微的北橋及南橋晶片已全數微縮至65奈米世代，基本上是交由台積電代工，封測訂單則由日月光及矽品均分。如今超微SB800系列南橋將導入覆晶封裝，有助於封測雙雄下半年的平均接單價格（ASP）維持穩定，且因新款南橋採用6層FC基板，加上北橋FC基板層數由6層增至8層，亦對全懋及南電的下半年營收有很大挹注。