【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.06.08 04:26 am

文曄科技董事長鄭文宗。
(本報系資料庫)
蘋果（Apple）將於近期推出新款iPhone手機，IC通路商文曄（3036）已打入蘋果手機供應鏈，代理TI（德儀）的IC及STM（意法半導體）的MEMS（微機電）銷售給蘋果，隨蘋果推出新手機，勢必再拉升半導體零組件的需求，文曄、大聯大（702）將可受惠。
文曄為搶食觸控商機，今年將擴大布局觸控產品，除與統寶密切合作，近期將有觸控IC、面板模組等新的產品線加入。
不過，文曄董事長鄭文宗對全年的景氣看法相對保守。文曄上周六（6日）下跌0.05元、收19元，成交量1,100餘張。
據了解，大聯大負責提供一些標準型元件給蘋果手機使用，文曄則代理德儀的類比、電源管理IC及意法的MEMS產品給蘋果。大聯大目前單月出貨量已高達數百萬套。
鄭文宗表示，德儀與意法是文曄合作緊密的業務夥伴，德儀、意法又是蘋果手機的零組件供應商之一，文曄業務上一定會有所配合。
投信法人指出，蘋果下半年計劃推出二款新手機，以先前iPhone 3G推出全球狂銷數千萬支的優異成績來看，新iPhone手機的推出確實值得期待，尤其是蘋果此次將推出「低價」iPhone，有助銷售、市占率再攀升，對供應零組件的廠商業績大有助益。
鄭文宗看下半年景氣是樂觀中帶點保守，他說，景氣雖在第一季觸底，未來營運不致更壞，但全球景氣仍剛從低檔回溫，下半年要大幅成長並不容易，預期第三季營運挑戰成長5%到10%之間，第四季則可能小幅回落。
文曄5月營收將較4月微幅下滑3%左右，單月合併營收在35億元之上，第二季合併營收估計維持100億元之上，較首季成長10%到15%。
鄭文宗表示，第二季市場需求並不是真正的好起來，而是部分歐美廠商回補庫存的帶動，從各廠牌終端產品銷售情況來看，目前市場需求依舊疲弱，因此對第三旺季效應不會有太大期待，只要今年業績能年減一成以內，都算是不錯的表現。