聯發科技(2454)今日宣布高階智慧型手機晶片品牌─聯發科技曦力（MediaTek HelioTM）上市首年成績非凡，共獲近100款終端產品採用，其中包括國內外一線手機品牌，除年初量產的曦力X10外，首款支援Cat.6的曦力P10系統單晶片解決方案也在年底達到量產階段，明年年初陸續將有多款搭載曦力P10系統單晶片解決方案的手機上市。
「曦力」是聯發科技今年年初針對高階智慧型手機市場推出的系統單晶片品牌，旗下擁有頂級性能版X系列和科技時尚版P系列等兩大解決方案，自上市以來，曦力X10獲得多家一線手機廠商採用，包括HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、樂視 樂1S、索尼M5、金立E8等多款智慧型手機。
聯發科表示，採用曦力晶片的終端手機，以完美平衡高性能和低功耗的卓越表現，以及豐富多彩的多媒體體驗，解決目前高階智慧型手機顧此失彼的問題，刷新消費者對高階智慧型手機的印象，讓更多人可享受高階智慧型手機帶來的精彩體驗。
更指出，聯發科技曦力P10是聯發科技首款支援全球全模LTE Cat.6和雙載波聚合（300/50Mbps）的智慧型手機平台，可支援大陸電信業者的4G+政策。曦力P10具備多項先進功耗管理技術，與上一代產品相比，在執行日常程式時，可降低15%功耗。曦力P10重新定義低功耗標準，非常適合追求時尚輕薄外型的手機開發。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖表示，曦力系列產品結合我們在高性能運算、低功耗和多媒體等領域先進設計理念及研發成果，最先推出的兩款產品－曦力X10和曦力P10皆獲得市場好評。曦力品牌的成功運作及曦力產品的優良品質，未來將攜更強大全新曦力產品，繼續撼動旗艦智慧型手機市場。