菱生 打入Wii供應鏈
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.05.27 03:48 am

菱生（2369）微機電（MEMS）封裝技術大發利市，繼日前打入全球最大手機廠諾基亞（Nokia）供應鏈後，近期再傳出打入任天堂遊戲機Wii的供應鏈，獨家獲得Wii微機電陀螺儀（MEMS Gyroscope）感測器封裝大單。
任天堂已於日前發表新款Motion Plus搖桿，以搭配新秘密武器「Wii Sports Resort」遊戲組合，預計6月首賣。Motion Plus是加裝在Wii搖桿底部擴充插槽的轉接器，採用最新微機電陀螺儀感測器，讓Wii搖桿更具發達動態的感測能力。
消息指出，任天堂此次新款感測器的MEMS感測器元件，是由美商應美盛（Inven Sense）提供，MEMS的封裝則交由菱生與另一家泰國廠商負責，菱生是國內獨家接單的封測廠，目前已到最後認證階段。業界評估，今年底前，菱生至少可出貨四、五百萬顆，且毛利率超過20%。
菱生MEMS麥克風產品日前已打入美國大廠Akustica供應鏈，Akustica是諾基亞、戴爾（Dell）微機電產品主要供應商，此次再順利打入任天堂Wii供應鏈，對菱生MEMS營運如虎添翼。
另外，菱生自本季開始，邏輯封測業務也出現轉機。市場預期，第二季營收可望重回10億元大關之上、達11億元，將較首季成長逾二成且順利轉虧為盈。菱生昨（26）日下跌0.75元、收10.5元，成交量8,600餘張。
菱生是國內老牌封測廠，主要產品是NOR Flash及穩壓、類比IC封裝，大客戶包括德儀、立錡、SST等。
菱生是自2003年開始投入微機電領域研發，與工研院合作跨入「汽車電子用微機電感測系統技術」及「微機電壓力計封裝技術」。並成功開發出「超薄型（Ultra Thin）電容式微感測器封測技術」，去年開始逐步擴大MEMS的出貨。
任天堂近期宣布，「Wii Sports」續集「Wii Sports Resort」遊戲組合，每套產品內附一支Wii MotionPlus，預計今年6月在日本開賣；美國市場則預計於7月26日開賣。目前市場普遍預期，Wii新產品推出勢必帶動另一波銷售熱潮，菱生打入Wii供應鏈，正式成為為Wii概念股。
【2009/05/26 經濟日報】@ http://udn.com/