雖然半導體生產鏈仍在去化庫存，但先進製程及高階3D NAND等投資持續擴大，市場景氣已見觸底回升跡象。根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公佈2015年7月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）為1.02，重回代表景氣擴張的1以上。
由於這次景氣循環修正期，主因在於庫存修正，雖然目前終端市場需求疲弱，但以庫存去化速度來看，景氣再經過二個季度、也就是自明年第1季之後，應該就會見到復甦，而物聯網、雲端運算及巨量資料等新市場，將扮演起火車頭角色。
7月B/B值在訂單部分，3個月平均訂單金額為15.943億美元，較6月份修正後的15.174億美元訂單金額成長5.1％，較2014年同期的14.171億美元則成長12.5％，連續8個月年增率維持正成長，並改寫2012年6月以來的38個月新高。
在出貨部分，7月份的3個月平均出貨金額為15.593億美元，較6月修正後的15.549億美元回升0.3％，與2014年同期13.191億美元相較亦成長18.2％，不僅年增率連續5個月正成長，也創2011年7月以來的4年新高紀錄。
SEMI總裁暨執行長Denny McGuirk表示，北美半導體設備B/B值重回1以上，代表今年仍是半導體市場穩健成長的一年，雖然下半年市場前景仍有許多不確定性，但由設備訂單及出貨來看，先進封裝製程設備及3D NAND的投資已成為新的市場成長驅動力。
今年邏輯IC市場的成長動能，主要來自於鰭式場效電晶體（FinFET）製程的微縮，下半年正好是英特爾、台積電、三星等大廠擴大投資FinFET產能的時間點。雖然生產鏈面臨庫存調整問題，但業界普遍認為第4季就可去化結束，明年成長力道將優於今年。
此外，由於物聯網時代來臨，行動裝置持續追求輕薄短小，先進封裝技術需求轉強，包括蘋果大量採用的系統級封裝（SiP），以及台積電、日月光、矽品等全力搶進的扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP）等。新技術的研發及新產能的投資，也成為推升B/B值回升到1以上的重要原因。
今年也是記憶體廠全面技術升級的一年，除DRAM廠全力搶進20奈米，包括三星、東芝、SK海力士、美光及英特爾等，也全力投入新一代3D NAND市場，預期今年底前起將進入量產階段，預期明年在固態硬碟（SSD）及雲端運算等需求支撐下，市場規模將見明顯成長動能。