【陳俐妏╱台北報導】IC（Integrated Circuit，積體電路）設計廠陸續公布6月營收，聯詠（3034）單月營收月增4.46%，第2季營收為124.56億元，略低於財測低標125億元；瑞昱（2379）6月營收21.29億元，月減10%，創下今年次低，且第2季較首季下滑4%，低於市場預估的小幅成長。
觀察聯詠6月產品表現，單晶片SoC、驅動IC營收分別月增7%、4%，整體第2季業績為124.56億元，季減1.9%。聯詠先前已釋出，上半年需求遞延，預期7月手機業務會比較好，大尺寸面板驅動IC需求在8月也會提升，且隨著匯率趨於穩定後，第3季旺季還是值得期待。
瑞昱Q3恐低預期
瑞昱第2季營收71.48億元，較首季減少4%，表現不如預期，瑞昱先前指出，下半年景氣沒有太大改變，第3季力道可能不如以往，能見度較低，還要進一步觀察Windows 10、英特爾Skylake新平台推出後的效益。
受限於個人電腦與行動裝置銷售不如預期，TrendForce旗下拓墣產業研究所最新報告指出，預估今年IC半導體產業（不含記憶體）產值難有高度成長，上下半年產值比約為46:54，全年產值2041億美元（約6.32兆台幣），僅較去年小幅成長3.1%。
拓墣產業研究所經理林建宏表示，今年支撐IC半導體產業產值的2大主力，還是由英特爾所代表的伺服器、個人電腦、筆記型電腦等生產力的裝置，以及手機與平板等行動裝置，物聯網相關議題雖然熱絡，但受限於銷售數量與所使用的IC有限，對整體IC半導體的產值貢獻有限。展望下半年，物聯網仍是IC半導體最熱的議題，安全元件也成為繼聯網、感測器、MCU（微控制器）和PMIC（電源管理IC）後的終端關鍵要素。