精實新聞 2009-05-14 16:25:06 記者 蘇柏勳 報導
IC設計服務廠智原科技(3035)發表適用於聯電(2303) 0.13um高速(HS)製程的USB 3.0實體層(PHY)，此IP符合USB 3.0第1.0版的功能規格及電氣特性，最高速度可達5.0Gbps。
智原策略長王國雍表示，身為USB-IF(USB應用廠商論壇)的一員，智原很早即投入USB 3.0的研發，依照目前公司的發展藍圖，繼0.13um PHY之後，90nm PHY很快就會問世，同時55nm與40nm的方案也 在研發中。
智原表示，目前已有數家客戶與公司接洽進行USB 3.0的ASIC產品開發，其中包括一家主控器供應商。智原科技預期這項應用將於2010年大幅擴展，並帶來龐大商機。
智原將於東京SuperSpeed USB DevCon展中，發表Host端的USB3.0-PCIe 以及Device端的SSD開發平台以及USB3.0-SATA 橋接晶片等USB 3.0解決方案。