har 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2015-04-06 15:52

台積電龍潭廠 拚明年接單量產

台積電(2330)去年向高通買下的龍潭廠,近期開始大動作採購封測機台並開始裝機,希望年底前生產線可以啟動開始試產,力拚明年中正式接單量產。而封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)也加快3D封裝技術研發,而且將與台積電建立上下游合作關係,不會競爭搶單,要共同搶吃3D封裝市場大餅。
台積電去年11月斥資8,500萬美元、約新台幣26億元,向高通顯示器製造公司購買龍潭科學園區內的廠房,用以擴充先進封裝產能,為未來進軍3D IC市場預作準備。而台積電的進度超前不少,封測業界指出,台積電已開始進行封測機台裝機,更大手筆採購100台的測試機台,未來台積電龍潭廠將成其3D封裝生產重鎮。
業界傳出,台積電龍潭廠整合型扇出晶圓尺寸封裝(InFO WLP)生產線應可在下半年建置完成並進入試產,明年第2季將開始為客戶量產。外資圈日前指出,首顆採用台積電InFO封裝技術的產品,應該就是採用16奈米製程生產的蘋果A9系列應用處理器,而2017年還可望直接取得採用10奈米製程的蘋果A10訂單。
受到外資圈直指台積電在爭取蘋果訂單已大獲全勝的消息激勵,台積電股價上周四以上漲3元、147元作收,止跌反彈並收復季線,成交量達49,298張,三大法人合計買超2,077張。
然而比較值得注意之處,在於台積電雖然以InFO技術搶進3D封裝市場,但並不打算與日月光、矽品競爭,因此,日月光及矽品股價跟隨台積電腳步同步走高。業者指出,日月光及矽品在矽中介層(Silicon Interposer)及直通矽晶穿孔(TSV)等2.5D封裝技術已經成熟,在扇出型晶圓尺寸封裝(Fan-Out WLP)的3D封裝技術研發也比預期快,可望與台積電共同搶食市場大餅。
日月光營運長吳田玉表示,日月光在Fan-Out技術上不會與台積電競爭,也不認為台積電會是競爭對手,雙方是合作夥伴的關係,而日月光在Fan-Out的投資也將持續。而據了解,日月光高雄廠明年將建置完成Fan-Out生產線,爭取蘋果、高通、聯發科等代工訂單。
矽品的Fan-Out技術是以面板尺寸(Panel Level)為主,同樣希望趕在明年底前進入生產階段。矽品目前在2.5D封裝上已是大客戶賽靈思(Xilinx)主要代工夥伴,明年則希望爭取到高通及輝達(NVIDIA)訂單。

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