半導體封測大廠日月光（2311）昨舉行法說會，第3季獲利表現出色，稅後純益達72.05億元，季增率41%，創下歷史次高，EPS 0.82元。展望第4季，日月光表示，受惠於EMS、SiP兩大業務動能強勁激勵，集團營收將再創新高。
回顧第3季營運表現，日月光財務長董宏思表示，集團合併營收以666.32億元，寫下歷史新高，合併毛利率略為下滑，主要因EMS（Electronic Manufacturing Service，電子代工製造服務）、SiP（System in Package，系統級封裝）營收比重拉高影響，不過半導體封測的毛利率仍持續攀升，稅後純益72.05億元，創下歷史次高，EPS（Earnings Per Share，每股稅後純益）0.82元。
兩大業務動能強勁
日月光累計今年前3季合併毛利率26.68%，高於去年同期23.33%，稅後純益157.37億元，較去年同期104.81億元大幅成長50.15%，EPS 1.98元。
展望第4季，董宏思表示，半導體封測業務的整體產出將較上季微幅增加1%，稼動率也將提升1~3個百分點。EMS的部分，第4季營運表現將延續第3季成長動能，法人估季增率將達到20~25%。不過由於EMS、SiP比重持續提高，第4季合併營業毛利率將小幅下滑，合併營業淨利率則有機會持平。
毛利率仍持續攀升
董宏思表示，第4季通訊類產品出貨可續強，電腦類出貨持平，而隨著主力客戶訂單出貨續增溫，預估SiP佔整體集團營收比重將從第3季的10%，倍增至20%的水準。
另外，SiP也陸續有新斬獲，預計第4季就會有新產品（Apple watch）開始準備量產，不過初期投入量產的成本較高，在量衝出來之前，對於毛利率、營業利益率都會有影響。
日月光法說會重點
看好明年成長倍增
法人關心，隨著蘋果iPhone6/6 Plus產品出貨高峰過了之後，日月光明年第1季是否會出現明顯修正？對此，董宏思表示，將會有新產品帶來支撐，修正幅度將會比去年及今年同期來的小，而且現階段也未感受到客戶端出現大幅庫存調整的情況。
展望明年，董宏思表示，從市調研究機構的看法，明年半導體產業應可維持溫和成長，從以往走勢來看，半導體專業封測代工的年成長幅度，較半導體產業平均成長幅度，可多出1倍。
談到從資本支出的進度，董宏思表示，今年前3季資本支出規模約9.06億美元（約275億元台幣），預計第4季若有新計劃推出，電子代工服務資本支出可能會增加，預計今年底啟動，至於明年的資本支出尚未討論，預計年底才會初步定調。