聯傑笙科 卡位物聯網
【經濟日報╱記者謝易軒／台北報導】 2014.10.21 03:34 am
IC設計廠聯傑（3094）董事長郝挺昨（20）日表示，看好物聯網裝置市場將邁入大成長，其中感測器、網路連結、雲端儲存控制將驅動半導體設計業者成長。法人指出，包括聯傑、笙科、原相等國內IC設計業者分別成功卡位相關領域，隨著物聯網裝置市場擴大，業者營運看俏。
郝挺昨天參加玉山科技協會舉辦的資通訊科技論壇，對物聯網及IC設計產業發表看法。他說，根據研究機構統計，至2020年全球物聯網相關裝置可望高達260億個，相較2009年的9億個暴增超過27倍，將是國內IC設計業者的絕佳機會。
郝挺分析，物聯網可簡單分為三個層面，第一層是感測層，藉由這些感測器搜集資料傳輸到第二層，也就是「網路層」，再儲存至屬於「應用層」的雲端。
郝挺強調，未來包括心跳感測、血氧偵測、攝影機、GPS、陀螺儀等感測IC、藍芽、WIFI等傳輸IC及雲端儲存控制IC市場需求將全面成長，提供國內IC設計廠商全新的機會。
【2014/10/21 經濟日報】@ http://udn.com/