【聯合晚報╱記者林超熙／台北報導】

星科金朋COO尹松豪(左一)，CEO 陳勵勤(左三)，CTO Byang Joon(右二)，台灣星科金朋董事長翁志立(右一)，於2011年舉行台灣廠新產能開幕典禮；左二為新竹縣副縣長章仁香。
報系資料照
今早市場傳出位於新加坡的全球第四大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，已被大陸長電科技以13億新加坡幣(約10億美元)成功購併。
惟星科金朋在台灣掛牌上櫃的子公司台灣星科金朋(3265)公司，上午否認母公司已被購併，並表示購併案仍在進行中，何時會有確切消息，目前仍難逆料。
今日上午來自大陸網路消息，中國大陸晶片封測廠江蘇長電科技及天水華天科技，計畫投入龐大資金，競價購併星科金朋，使得這次積極參與星科金朋購併案的台灣日月光集團、韓國三星集團等，因購併金額過低，而無緣拿下星科金朋經營權。
今天上午傳出大陸江蘇長電科技，出價13億新加坡幣(約折10億美元)，遠高出其他的競價者。長電在中國政府全力支持下，期望藉由購併來快速提升半導體後段封測的技術、專利與產能、市占率，同時也能盡收星科金朋在全球半導體客戶資源。
台灣星科金朋公司今日表示，對母公司的購併案，目前僅知道購併案仍在進行，尚未獲悉已有哪家廠商成功出線；至於母公司若被購併後，是否會影響台星科在台的掛牌變化，台星科則不願對此表示看法。
星科金朋最大股東為新加坡政府掌控的淡馬錫控股，握有約8成龐大股權，且在新加坡與美國Nasdaq掛牌上市，但2008年一場金融風暴後，星科金朋為降低營運開銷，遂從Nasdaq申請下市，藉以減輕一筆可觀的掛牌費用。近來，新加坡政府有意處理掉星科金朋股權，四處尋求對星科金朋有興趣的科技廠，正式展開多方接觸的購併會。