在2014年第3季起的各項3C電子產品開始備料及推出上市同時，進一步引爆對於高階的HDI製程印刷電路板高度需求，其中如欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及華通(2313-TW)業績將獲挹注，各廠在2014年業績將呈現逐季向上攀高的走勢，也使市場對於增加提供HDI產能的華通及健鼎科技的注意，也使股價呈現抗跌。
健鼎科技在2014年第2季有佳績傳出，其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元，為3年來單季營收新高，並較第1季的98.29億元成長5.17%；在雷軍聲勢浩大於北京發表小米4機款同時，外資法人估計健鼎2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。而健鼎科技在2014年上半年的每股稅後盈餘已達2.09元。
健鼎科技的中國湖北仙桃廠在到第2季的產能利用率已達90%，主要用以生產包括光電板、記憶體模組板、硬碟板等非HDI製程的PCB板，而再擴充40萬呎月產能的投資案將在第3季完成。健鼎科技中國湖北省仙桃廠的新產能開出，主要可以將原在無錫廠生產非HDI板訂單移轉到此地生產，而讓健鼎科技無錫廠得以全力供應高附加價值的HDI板生產。
而華通在2014年7月的營收已明顯走高到27.81億元，而預估華通在8月及9月業績將在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下，其業績將出現高度的向上推升效應，其第3季的營收營收可望較第2季的76.78億元成長15-20%。
華通2014年7月營收以27.81億元改寫2014年單月營收新高紀錄，並較2013年同月26.63億元成長4.42%，累計2014年華通1-7月營收達176.5億元，也較2013年同期162.31億元成長8.74%。
華通2014年上半年財報顯示，營收148.69億元，毛利率13.25%，稅後盈餘6.18億元，優於去年同期的表現，每股稅後盈餘0.52元。
華通在台商的PCB廠中，其HDI製程產能僅次於欣興，第3季華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產能將開出，在第4季起全面量產將可明顯挹注營收，對於囊括蘋果及小米PCB訂單的華通而言，無異是在產能上有大大的助益。
欣興電子也對下半年的HDI製程及IC載板的營運表示樂觀；但相對於傳統多層板的銷售則相對保守看待。而欣興電子上半年業績，2014年第2季營收150.88億元，較第1季增加11%，毛利率由第1季的9.2%提高到第2季的9.5%，第2季稅後盈餘2.53億元，優於第1季的8700萬元，累計2014年1-6月稅後盈餘為3.4億元，每股稅後盈餘為0.22元。