群聯徵才200人，投入SSD、eMMC研發
2014-08-13 16:17
時報資訊【時報記者江俞庭台北報導】
群聯(8299)今受邀櫃買中心舉辦業績發表會，董事長潘健成表示，將全力投入研發，尤其以SSD、eMMC上的研發人才，今年將大舉招兵200人，此外，明年配息將優於今年。
潘健成表示，去年研發費用大約花了16~17億元，今、明、後年會再成長，今年要再徵才200人以大舉投入SSD、eMMC上的研發。潘健成看好嵌入式記憶體eMMC產品未來的成長性，不只可應用在平板、手機，也打入高階車款，由於與金士頓合資設立KSI，並獲得美光入股，預期可提高貨源穩定性。
2013年度派息每股10.22元，潘健成表示，2014年配息將高於2013年。