金居7月營收 月增14%
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發稿時間：2014/08/07 15:31 最新更新：2014/08/07 15:31
（中央社記者江明晏台北7日電）電解銅箔供應廠商金居開發公布，7月自結合併營收新台幣3.39億元，與去年同期相較成長22%，月增率14%。
金居表示，7月有超過6成的營收，來自應用在筆記型電腦及智慧型手機的薄型銅箔，筆電終端的應用7月起因出貨新客戶及筆電產業回暖的關係，較6月營收成長近40%，應用在手機端的薄型銅箔及厚型銅箔的營收與6月持平。
金居指出，今年下半年起，市場上將陸續開出新的銅箔產能，競爭更為嚴峻，為尋求新成長動能，金居投入氧化銅市場，預計今年第3季起，開始送樣給PCB客戶認證，該產品因須與客戶配方融合，認證時間較長，預計要到第4季才有正式出貨的機會。
累計今年前7月金居營收達23.42億元，年減3.18%。