半導體封測大廠日月光（2311）6月業績雖然較上月小幅拉回，不過第2季半導體封測本業營收仍以392.66億元締造歷史新高。隨著蘋果iPhone 6訂單陸續發酵以及高雄K7停工製程可望復工帶動，下半年逐季成長可期。
IC（Integrated Circuit，積體電路）封測產業第2季成長強勁，不少業者均創下新高紀錄，甚至有IC設計廠商直說，現在最缺的產能不是晶圓，而封測產能，至少一路吃緊到第3季底，尤其蘋果iPhone 6即將開賣，所有相關應用的無線晶片、感測器、光學、電源等重要IC零組件供應商將同步拉高備貨量。
6月合併營收減3.1%
日月光下半年大吃蘋果訂單，營運長吳田玉樂觀看待達成逐季成長目標，尤其SiP（System in Package，系統級封裝）的應用不斷開花結果，為下半年營運挹注動能。據悉，日月光SiP業務在蘋果iPhone 6除既有WiFi（Wireless Fidelity，無線相容認證）模組訂單之外，還包括指紋辨識系統、照相鏡頭模組等。
另外，日月光與環電攜手，成功拿下蘋果iWatch的SiP訂單，更為此大舉擴充研發人力以及招募人力增產，全面滿足蘋果需求。
日月光6月合併營收194.87億元，月減3.1%，年增率17.4%，第2季合併營收達586.15億元，季增率7.2%，年增率15.5%。其中半導體封測暨材料收入部分，6月營收為131.24億元，月減2.3%，年增率7.5%，第2季營收392.66億元，創下歷史新高紀錄，季增率14.3%，優於法說會預估季增10%的幅度，年增率也有8.2%
Q2純益估逾40億元
日月光表示，6月營收拉回是因部分客戶提前於5月拉貨，整體營運成長基調不變，仍看好下半年成長動能。日月光預計本月底舉行第2季法說會，不排除2度調高資本支出。法人估，日月光第2季稅後純益將可以達到40億元以上，單季每股純益超過0.5元，而第3季合併營收季增率將可望達到10%以上。