2014年06月19日09:35
IC載板大廠景碩（3189）今日舉行股東會，董事長童子賢表示，未來100~300美元智慧手持裝置將達2位數的高速成長，進而帶動半導體產業成長，從晶圓到IC載板、封測等，景碩將持續訓練人才、更新設備、擴增廠區，迎接新的挑戰。
童子賢說，過去1年，景碩不論業績或者獲利上都有不錯的表現，這是在產業非常劇烈變化下，找到對的路所創造出來的成績，尤其過去7年來電子產業變化最劇烈的年度，從蘋果推出第一代iPhone開始，掀起產業基礎的變革，也造成不同的面貌，可攜式的行動介面，改善了桌上型以及筆記型電腦生態。
景碩去年合併營收達231.03億元，年增率4.85%，稅後純益31.16億元，年增率31.17%，其營業利益與淨利的成長，遠高過營收成長的比例，這也是公司績效改善、內部管理所帶來的成果。
童子賢說，展望未來1年，全球智慧手持裝置仍在變革當中，開發中國家與第3世界的網路環境仍持續改善與建設當中，地球上還有一半的人口還沒有享受到數位化生活以及分享資訊的樂趣，以及科技進步將帶來生活的便利性與好處。
因此，童子賢引用研究機構預測表示，未來100~300美元的智慧手持裝置將會以2位數的成長速度，高度拓展市場，也將推動半導體產業持續成長，從晶圓到載板到下游的IC封測，景碩也將同步受惠。（楊喻斐／桃園報導）