SEMI最新公布4月北美半導體設備製造商訂單出貨值（B/B Ratio)，達1.03，較3月的1.06下滑，但仍在1以上，也是連續7個月在1以上，顯示半導體需求持續擴張。
封測廠調高資本支出
SEMI（國際半導體材料產業協會）台灣總裁曹世綸指出，北美半導體設備訂單金額持續展現強勁的年增水準，包含記憶體、晶圓代工與封測產能支出需求仍持續穩定成長，設備訂單出貨比已連續7個月維持在1以上水準，並較去年同期訂單出貨持續表現優異，將會密切注意未來幾個月訂單出貨表現是否會出現任何轉折。
市調機構IC Insights表示，三星、英特爾、台積電等3大廠為全球主要投資者，3家廠商佔全球資本支出總額即超過51.8%之多，其中晶圓代工龍頭廠台積電（2330）為了全力衝刺20奈米、16奈米等量產，今年資本支出約落在100億美元水準，法人預估，台積電明年資本支出也將與100億美元水準相當，以維持技術領先地位。
另外，值得一提的是，封測大廠包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）、京元電（2449）、南茂（8150）等，今年以來不約而同調高今年資本支出，即受惠於客戶需求強勁，尤其高階封測供需吃緊，且在大者恆大的市場趨勢之下，一線大廠的擴產需求更加急迫，積極搶佔更多的市佔率。
北美B/B值 近1年走勢
記憶體產業轉趨健康
在記憶體的部分，隨著產業生態轉趨健康，華亞科（3474）、南科（2408）轉進30、20奈米先進製程不遺餘力，華邦電（2344）也在產品策略調整奏效下，獲得三星、蘋果等大廠訂單，今年資本支出倍增至百億元之上。
SEMI統計，4月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為14.4億美元，較3月13億美元成長10.8%，較去年同期11.7億美元也增加22.5%。4月北美半導體設備商3個月平均出貨金額則達14億美元，較3月12.3億美元增加14.1%，較去年同期10.9億美元也增加28.7%。