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長華加碼布局驅動IC封裝材料 多頭捧場股價一度漲停
2013/12/26 10:03 鉅亨網 記者蔡宗憲 台北
半導體材料通路商長華 (8070) 看好驅動IC未來後市，加碼增持台灣住礦持股，持股比重達100%，長華指出，台灣住礦目前月產能利用率約75%，營運穩健小幅獲利，未來隨著面板驅動IC需求成長，看好COF封裝基板材料出貨後市，利多激勵長華今(26)日股價表現，一度衝上漲停，重回半年線以上。
長華宣布斥資2.5億元，向日本SMM集團購買其所持有的台灣住礦70%股權，總持股達100%，台灣住礦成為長華旗下100%子公司；台灣住礦以COF封裝基板材料為主，月產能約3000-3600萬個，稼動率約75%，公司已小幅獲利。
長華指出，看好未來驅動IC市場需求，雖然中國大陸積極擴建面板廠生產產能，但驅動IC與相關封裝材料由於技術仍掌握在台廠手上，因此台灣仍有優勢，而目前COF基板材料供應商少，全球僅剩韓國與台灣提供，看好未來市場發展，因此決定增持台灣住礦持股。
長華也強調，其COF材料所採用的生產製程是先進製程(Semi-Additive)，成本與競爭力都優於對手，未來COF基板需求看俏，台灣住礦的營運也可望受惠，雖然今年COF基板有供過於求的情況，但明後年供需將趨於穩定。
長華今日股價受此利多激勵，一度亮燈漲停，衝回半年線以上。
電子零件》業績看俏，晶技強漲
2013/12/26 10:18 時報資訊
【時報記者張漢綺台北報導】石英元件廠－晶技 (3042) 強攻網通基地台市場，傳已接獲歐美電信設備廠訂單，在網通客戶出貨穩定成長下，預估明年網通產品佔營收比重可望逾30%以上，明年業績可望較今年成長，激勵股價連兩天大漲。
雲端時代來臨，兩岸積極推動4G，且歐美也擴大在網通設備的建設，晶技也積極佈局網通市場，近期傳接獲歐美電信設備廠訂單，在大單到手下，明年網通及基地台等相關產品佔晶技的營收比重，可望從今年的逾20%增加到30%以上。
台灣晶技11月合併營業收入為7億8054萬元，較10月下滑2.3%，較去年同月則下滑25.3%，稅前盈餘為8739萬元，較10月成長5.3%，較去年同月則下滑39.6%，累計1到11月合併營業收入為86億8299萬元，較去年同期下滑13.3%，稅前盈餘為9億6133萬元，較去年同期下滑20.6%，每股稅前盈餘為3.1元。