(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月31日電)
法人預估，封測大廠南茂 (8150) 驅動IC封測出貨，可持續勁揚到第4季。
觀察台灣南茂第3季驅動IC封測走勢，法人表示，大尺寸面板應用驅動IC封測量持穩，智慧型手機應用面板驅動IC封測量穩定，功能型手機應用中小尺寸面板驅動IC封測量相對偏弱。
法人預估，第3季驅動IC封測加上凸塊營收，占台灣南茂整體營收比重約45%。
法人預估，南茂驅動IC封測出貨，可持續勁揚到第4季。
南茂先前表示，LCD面板驅動IC封測需求，還可以繼續好2年。
展望第3季，法人預估，南茂第3季業績較第2季成長幅度在個位數百分比；下半年和上半年整體業績比重大約在55到45左右。
在產能規劃上，法人表示，目前台灣南茂12吋金凸塊月產能約1萬6000片，到今年底將擴充到2萬4000片；8吋凸塊月產能約9萬8000片，6吋凸塊月產能8000片。