2013/04/29 16:50 鉅亨網 記者張欽發 台北
上市HDI大廠華通電腦 (2313) 在2013年首季達成營收66.87億元，並較去年同期出現19.53%的成長，預估在2013年第2季仍然能維持此一水準的營收之上，同時，在第2季的金、銅等原物料價格下滑的有利條件之下，將有助於華通的毛利率有更較第1季優異的表現。
同時，華通在繼廣東惠州投資大型HDI廠之後，在重慶市涪陵區投資的新PCB廠，已舉辦過動土儀式，華通對此一入渝的投資計畫將在5月正式動工，預計在將在明年完工並獲客戶端認證後，將貢獻華通的營收；華通也是繼精成科技 (6191) 、志超科技 (8213) 進入中國西南四川省或重慶市設廠的PCB全製程廠。
華通在2013年的第1季產能利用率為70%，在第2季並將提升到80%的產能利用率，有助於營收的提升，而在目前金、銅等原物料價格下滑的有利條件之下，將有助於華通的毛利率有更較第1季優異的表現。
在今年以來PC產業鏈並沒有明顯復甦的跡象，但華通由產品的應用端來看，以手機板、厚銅伺服器板等，與PC端的關連並不大，也讓華通的第2季營收將出現在第1季之上的營收水準。 而由華通的歷年營收經驗來看，旺季集中在下半年的第3季及第4季，而由目前的華通營運預估來看，也等於是在今年的營收呈現逐季成長向上的走勢。
目前華通為美商蘋果公司的手機、平板電腦等全系列產品供應商，估計蘋果產品PCB目前並以占華通整體營收的20-30%，且以華通目前在需求正夯的任意層HDI製程成熟，也有助其產品的良率能達到較優的水準。