辛耘(3583)今天下午將舉辦上市前業績發表會，預計3月12日掛牌上市。辛耘董事長謝宏亮指出，2013年在設備自製、晶圓再生及代理三大引擎帶動下，公司成長可期，預估今年設備自製與晶圓再生兩項業務，合計可佔整體營收比重達45%。
辛耘成立於1979年，成立初期以設備代理為主，於2004年及2006年再分別投入設備自製與再生晶圓業務，現為國內唯一的半導體暨光電前、後段濕製程設備供應商，同時是國內最大的12吋再生晶圓業者，市佔率達四成；包括晶圓代工廠在內的國內主要半導體業者，以及國內前五大LED廠，目前都與辛耘有業務合作關係；且全球前二十大半導體業者中，也有50%以上為辛耘的客戶。
辛耘2012年前三季營收為16.43億元，前三季稅後淨利已達約1億元，每股稅後盈餘為1.35元，都已超過2011年全年的稅後淨利7900萬元，每股稅後盈餘1.21元；而在毛利率表現上，2012年前三季毛利率達34.14%，與2011年全年30.57%毛利率相較，增加約3.6個百分點。
辛耘指出，毛利率成長主要受惠於設備自製與晶圓再生所屬的製造事業部門營收不斷成長，設備自製與晶圓再生合計佔公司整體營收比重，已從2008的約25.71%，至2012年前三季上半年達40.19%，不只推升辛耘的毛利率表現自2010年的23.86%，到2012年前三季的34.14%，也帶動公司2012年前三季的稅後淨利與每股稅後盈餘，都已超過2011年。
展望2013年，公司維持樂觀看法，辛耘指出，預期今年的設備自製與晶圓再生兩項業務的成長動能最強，其中設備自製部份，目前高階的單晶圓／批次晶圓濕式製程設備，以及先進封裝製程上所需的立體堆疊IC（3D IC）先進封裝濕製程設備，都正由晶圓代工廠與半導體封測廠客戶認證中，預估最快今年第三季起可望陸續出貨。
晶圓再生業務部份，由於辛耘為國內唯一以提供十二吋再生晶圓為主的業者，因此在技術發展上，已能做到半導體最新製程28奈米的晶圓再生技術。辛耘指出，國內晶圓代工業者今年將大幅擴充資本支出，主要與研發及投入先進製程有關，相較於半導體成熟製程（90奈米），先進製程（28奈米）所需的再生晶圓數量為成熟製程的2倍以上，因此公司已計畫透過流程改善，進行去瓶頸擴充產能；目前辛耘的再生晶圓產能為每月10萬片，預計第二季將完成產能擴充動作，擴產幅度超過1成。
謝宏亮表示，辛耘目前已可做到自行設計、製造半導體暨光電前、後段濕製程設備所需的新式關鍵零組件，並能快速提供客製化規格之服務，且國內半導體設備本土化產業趨勢已形確立；再加上，在週轉率及成本最佳化的需求條件下，晶圓再生本土化是唯一趨勢，甚至由於海外晶圓再生產能持續萎縮，且海外業者已無新擴建或技術提昇計畫，國內晶圓再生廠有機會跨足全球市場；因此預估至今年底，包括設備自製與晶圓再生的製造事業部門營收，將佔整體營收達四成五以上，可望持續推升公司毛利率。
目前辛耘在台灣設有七個營運據點，在中國大陸，則於北京、天津、上海、無錫、重慶、武漢、深圳與昆明等地設立辦公室，並在美國聖荷西設立分公司，以持續開發新產品線並維繫與代理原廠的關係。