【聯合晚報╱記者徐睦鈞】 2013.02.18
半導體股家登精密 (3680)今公布1月營收報告，合併營收約為1.89億元。該公司表示，已於1月25日董事會中通過購地案，決議投入新台幣5.5億元購入台南樹谷園區4.5公頃土地，將做為半導體自動化設備代工生產基地。
家登表示，今年發展策略除了聚焦18吋晶圓傳載解決方案微紫外光光罩傳載解決方案，也積極將晶圓傳載解決方案從18吋拓展至12吋製程，從前端IC製造延展到後端IC封測製程，以全方位掌握晶圓先進製程之市場。
除了持續拓展精密機械技術，家登精密將把觸角擴及至自動化控制市場，為半導體產業將進入智能化工廠自動化新世代做好準備。
此次通過的5.5億樹谷園區購地案，是成立自動化精密園區的第一步，初期樹谷園區將做為半導體自動化設備代工生產基地，朝向南部研發中心發展，逐步以自主創新研發方式，建立起融和製造技術與資訊技術的工廠自動化關鍵技術，往自動化軟硬體產品發展。
家登表示，產業的每一次變革，都是一個全新機會。2008年，公司洞燭先機成功掌握18吋晶圓與微紫外光技術的關鍵發展；這一次，家登依舊緊盯著產業脈動，隨實做好衝刺準備。樹谷科學園區建廠時程預計最快將於今年第二季起跑，於明年第一季正式啟用。