《科技2012/10/05 14:30 時報資訊
【時報記者王可鑫台北報導】全球資通訊產業已進入成熟期，經濟部表示，導致對台灣DRAM產業主力產品「標準型DRAM」需求大幅趨緩，導致DRAM市場長期供過於求，而DRAM產業原已有高度營運壓力，2011年更接連遭遇日本震災、歐債風暴和泰國水災等外部總體因素影響，衝擊如PC等主要資通訊產業，導致標準型DRAM供過於求，價格快速下滑，DRAM產業前景持續惡化，現階段全球和台灣DRAM廠商陸續出現營運困難，積極展開重整轉型措施。
經濟部長施顏祥表示，為因應全球DRAM產業最新情勢發展及協助台灣廠商進行重整轉型，自去年下半年起即密集邀集半導體相關產官學界人士定期召開DRAM產業小組會議，密切掌握台灣DRAM廠商最新動態及預擬政府因應作為，針對本次台灣DRAM廠商重整轉型展開之大規模人力調整計畫，經濟部將採取下列短期因應措施與中長期發展策略：
短期因應措施：
1.短期金融輔導措施：部分台灣DRAM廠商雖具相當競爭力，惟受限DRAM整體環境及母公司財務不佳影響，面臨短期資金缺口，經濟部將透過本部債權債務協商機制協調債權銀行團予以協處。
2.協調業者進行集團內部人力調整，減少裁減DRAM事業人力：部分台灣DRAM廠商母集團經營良好，本部將協調業者優予進行集團內部人力調整，吸收DRAM事業重整轉型後之多餘人力，減少裁減人力需求。
3.協調半導體業內廠商吸納DRAM產業釋出之多餘人力：目前台灣高科技產業仍穩定發展，多家重量級半導體企業近期均規劃大規模投資案，對於半導體作業人力有相當需求，經濟部部將配合行政院勞委會及中科管理局等相關單位展開之聯合徵才活動，積極協調業內之廠商(如台積電(2330)、聯電 (2303) 、華邦 (2344) 、矽品 (2325) 、旺宏 (2337) 及瑞晶 (4932) 等，進行增聘員工，錄用由DRAM產業釋放之相關人才。
中長期發展策略：
本次DRAM廠商進行重整轉型進行大規模人力調整計畫，主要癥結仍係台灣DRAM產業缺乏自主技術，為求根本解決問題，經濟部將充分運用國內DRAM關鍵產能地位，協助廠商參與跨國整合，持續引導台灣業者轉型，另將引導國內廠商升級生產Mobile DRAM與NAND Flash等產品，使台灣記憶體產品線布局更為完整，推動發展如3D IC等高階晶片整合技術，提升台灣半導體產業競爭力。