【時報-台北電】最新北美半導體B/B值（Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）昨（21）日出爐，今年8月份B/B值為0.84，已連3個月低於1，也呈現連續5個月下滑走勢，並創下今年以來新低紀錄。
SEMI表示，下半年訂單及出貨金額持續減少，預期今年設備產值將較去年略減。不過，SEMI產業研究資深經理曾瑞榆指出，雖三星調降資本支出，但英特爾、台積電 （2330） 明年資本支出將較今年提高，仍看好明年半導體設備的資本支出將能較今年微幅成長。曾瑞榆表示，今年下半年B/B值仍持續呈現往下的趨勢，儘管如此，仍預期今年全球半導體設備營收將維持400億美元以上的規模。
今年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達11.21億美元，B/B值為0.84，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲84美元的訂單。北美半導體設備廠商在今年8月份全球接獲訂單預估金額為11.21億美元，較今年7月修正後的12.35億美元下滑9.2％，亦低於去年同期11.6億美元。在出貨表現部分，2012年8月份的出貨金額為13.36億美元，較今年7月份最終的14.43億美元下滑7.4％，但比去年同期14.6億美元下降8.4％。
今年B/B值在5月份創下新高後，開始走跌，曾瑞榆分析，自年中B/B值持續走跌，主要是因為各半導體大廠在下半年的產能建置放緩所致，不過，預期今年第4季智慧型手機、平板電腦等行動裝置銷售旺季，將能夠帶動NAND Flash需求增加，因此未來幾個月的B/B值有機會走穩，目前仍對明年設備市場持樂觀看法。
事實上，台積電為了迎接蘋果A7訂單，外資法人預料2014至2015年台積電的資本支出提升至125億至140億美元；另方面，由於蘋果去三星化，三星明年資本支出將明顯大減，是否將較今年的130億美元大漲5成，目前市場看法不一，不過，多數認為三星明年的資本支出將低於100億美元。(新聞來源：工商時報─記者楊曉芳／台北報導)