在歐元區財長將集會簽准希臘最新紓困案，德國投資人及分析師預期指數從2月的5.4躍升至22.3，優於預期，FOMC會議決定維持低利率政策不變，及美國2月零售銷售上升1.1%…等利多訊息刺激，歐美股市連續第5個交易日收紅，續創新高(泛歐指數7個月新高、道瓊4年新高)；而融資昨日未增反減，讓台股震盪向上機會大增，但由於資金昨日過度集中在大型電子及金融，因此今日有可能重回弱勢的中型電子股上面(輪動)。
台積電與聯電在南科同時啟動新一波擴產計畫，台積電14廠第五期4月9日舉行動土典禮，聯電12廠第五期4月11日舉行動土典禮，估計，一座12吋晶圓廠的造價約至少1，000億元起跳，包括廠房建築及設備機台和設施。由於一座12吋晶圓廠的造價約至少1，000億元起跳，包括廠房建築及設備機台和設施，由此推估，未來二年晶圓雙雄在南科的投資金額將達2，000億元以上。同時顧能(Gartner)昨公布，今年全球半導體營收可望達3160億美元，年增4%，較去年第4季預期的2.2%上調1.8個百分點。半導體產業景氣可望自第2季開始回溫，庫存修正預期可於第1季完成，顯示晶圓利用率將觸底回升。其中個人電腦(PC)今年產量預期成長4.7%，對半導體營收的貢獻則可達578億美元，手機產量的年增率亦有6.7%，半導體產業營收來自手機部門的貢獻預估達到572億美元。
中石化鑒於大社廠民國107年可能關廠，及台中港等國內他處設石化廠變數頗多因素，不排除在前進大陸設CPL廠之外，增加AN與醋酸等生產線投資，若107年大社廠被迫關廠，且又無其他替代方案可如期銜接的情況下，以過去3年AN、醋酸及其附屬產品的營業利益，及轉投資高雄塑酯認列按權益法評價認列投資收益估算，預估將使每股稅前盈餘減少約1元，但因遷廠仍有可能其他費用產生，故此一訊息宜以中性偏負面看待之。
根據集邦科技（Trendforce）旗下研究部門DRAMeXchange的調查，由於爾必達未來存續與否尚未有明確定案，市場觀望氣氛濃厚，合約價議定上較以往更趨於謹慎。3月上旬合約價即反應DRAM供給面不確定性因素，4GB模組均價與上次報價相比來到18.5美元，呈現5.7%漲幅，市場最高成交價格亦達18.75美元，顯示短期模組價格穩定持續向上攀升。而瑞晶將是左右下半年DRAM供需的關鍵因素，如果瑞晶易主，標準型DRAM將逆轉為供需平衡，對DRAM價格形成有力支撐。根據ITC指出，LSI和Agere控告包括瑞昱、聯發科及旗下網路晶片廠雷凌，以及日本船井電機(Funai)等涉侵犯其視聽相關專利權。對於LSI和Agere控告涉侵權一案，瑞昱及聯發科都表示目前無法評論，故在今日交易先行避開這兩支個股。
融資水位目前只有2134億，尚未到達警戒區2300億以上，這意味融資有再小幅增加的空間；況且周融券餘額仍有60.56萬張，這表示空方未完全認輸，以公布今年股東會召開日期的上市櫃公司中，大部份都須在4月第一及第二個星期之前全數回補融券，因此下檔融券回補支撐力道仍不弱。目前不是太有利多方的則是在量價結構的部份(量能連續多日萎縮至10及20日均量之下)，而指數在相對高檔橫盤，因此接下來量價的變化就格外重要(1.若收盤跌破3/7低點7824則表示大盤將拉回季線整理。2.是否向上出現連續2-3日增量，若見到此狀況則代表多頭未結束)。(日盛投顧提供)