台積聯電 訂單看到Q2
【經濟日報╱記者陳碧珠／台北報導】 2012.02.25
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半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（24）日公布，今年1月北美半導體設備訂貨出貨比（B/B值）為0.95，不但是近八個月新高，也是連續第四個月回升，顯示半導體廠手上訂單正回溫，因而持續加強設備投資。
半導體景氣首季觸底已經確立，觸底反彈指標廠商包括台積電（2330）、聯電、日月光和矽品。
法人表示，台積電、聯電近期因為通訊方面的訂單迅速增溫，本季營運不但可達成公司財測，訂單能見度也看到第二季，台積電第二季營收成長幅度上看一成，聯電上看5%，業績逐季回升的趨勢明顯。
台積電近期股價創下十年來新高80元後，雖然遇到調節賣壓，昨天逆勢又上漲1元，來到79.1元相對高檔區，趨勢上已看回不回。
SEMI公布，2012年1月B／B值雖是連續第16個月低於1，卻是去年5月以來的最高數字。
2012年1月北美半導體設備訂單金額11.8億美元，比上個月上升7%，2012年1月出貨金額12.4億美元，較上月下降4.7%。
SEMI表示，0.95代表半導體設備業者當月出貨100美元，僅接獲95美元的訂單，儘管B/ B值還沒回升到1以上的多頭數字，但連續第四個月上揚的紀錄，顯示半導體購買設備的動作持續。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，至今年1月為止，北美設備商訂單狀況連續四個月成長，儘管訂單金額和出貨金額平均仍低於2011年，但從近幾個月可看出，今年的設備擴充支出持續好轉，並逐步攀升中。
以資本支出來看，這波投資設備最強勁的半導體廠，就屬台積電、聯電、格羅方德、三星等跨入晶圓代工業者，為了卡位先進製程與爭取行動運算相關晶片市場，儘管上述廠商今年平均資本支出都比去年下降，絕對金額仍是相對在高檔。
台積電今年資本支出60億美元，雖然沒有去年73億美元歷史新高多，也是公司成立以來前三大，聯電今年20億美元，更比去年16億美元逆是增加25%。