IC封測產業近年併購動作一波接一波，隨著電子裝置價格持續走跌，封測材料成本壓力增加，競爭情況也加劇，可以預期去年一連串併購事件將只是個開始，接下來封測業併購案將持續發生下去，產業大者恆大的趨勢確定成形。
南茂董事長鄭世傑日前指出，封測材料成本上揚，產業競爭壓力加重，同時終端裝置價格又持續走跌，許多業者其實經營得很辛苦，甚至比賣麵包還不如，未來封測業的整併潮將持續發生，去年的併購潮(意指力成買超豐)只是一個開始。
鄭世杰的話也映證了電子產業的發展趨勢，由於電子終端裝置體積愈來愈小，價格卻只跌不漲，間接壓抑對材料成本較為依賴的上游封測代工價格及利潤，可以預期的是，沒有足夠經濟規模的廠商，成本控管難度將更為嚴峻，未來在這個趨勢下，競爭力恐持續滑落。
近年封測產業 1 年平均至少 1 件併購案發生，包含日月光、聯合科技(UTAC)與力成等大廠，皆積極進行併購案擴充營業版圖，顯示封測廠已意識這個趨勢逐漸發生，同時廠商也發現，僅提供單一的服務，也已無法滿足客戶所需，須再擴充服務範疇，爭取更多訂單，同時提高客戶忠誠度。
DRAM封測力成趕在去年底宣布進行策略性併購超豐，該併購案一度備受外界關注，力成當時指出，過去幾次客戶都有邏輯IC封測之需求，但因力成專注在DRAM封測，因此多次與這些訂單失之交臂，為快速將佈局做到位，因此決定策略性投資超豐，除了超封基本的營運與財務上相當健康，合併將對雙方有利，最重要的是因此可直接提高力成邏輯IC封測比重，有助未來接單。
而封測業要談併購，非日月光莫屬主要對象，日月光雖站穩全球封測龍頭寶座，不過對市佔率仍相當積極，除了擴充自有產能，也不但對外併購，彌補自身技術能力不足，過去日月光併購環電、福雷電，去年則併入日月鴻，並跨海買下新義半導體，顯示擴充規模之決心。
日月光今年初也宣布買下洋鼎全數股權，就是看準中低階封測領域商機，也就是日月光近年積極進軍的低腳數封測相關領域，由於日月光過去著墨這些技術時間不長，日月光就指出，買下洋鼎可以直接取得經營團隊的經驗，藉此提升日月光在中低階的技術佈局，並取得相關訂單。
另一個促進封測業併購或合作的催化劑，則是來自於去年日本311強震與泰國水災等天災衝擊，讓歐、日、美大廠更積極思考分散委外代工的重要性，去年泰林與日商AKM策略聯盟，取得邏輯IC測試合約與設備，就是日商考慮分散代工風險的最佳證明。
由此可見，封測廠的整併潮正逐漸開展著，加上天災頻頻，國際廠商分散風險的意識抬頭，加上終端電子產品持續變得更輕更薄，對零件的體機需求也將更為嚴格，包含晶圓代工製程，及封測技術的演進，都是每個重要環節，可以預見的是，產業併購動作將持續發生下去，而二線封測廠除非自身占有利基市場，否則在產業大者恆大的趨勢下，未來競爭力恐持續下滑。