NB的 第三波大換機潮！
Ultrabook勢將掀起NB產業第三波大換機潮，筆電相關產業可望雨露均霑；尤其，Ultrabook所採用的零組件都屬中高階產品，筆電產業也將因此而止跌回升。
我們是要用Ultrabook救命的！」當宏碁搶先全球，於一一年九月份發表第一款Ultrabook之際，宏碁全球行銷總經理林顯郎忘情地講了這麼一句話。對照一一年宏碁兵敗如山倒，由盛轉衰、陷入大虧的景況，令人動容。
也因此，當十二月上旬甫結束的台北資訊月，因價格高高掛而被外界唱衰的Ultrabook銷售報捷之後，宏碁董事長王振堂篤定地說：「換機潮真的來了！」為二○一二年Ultrabook元年揭開序幕。
價格是唯一的問題
一般來說，蘋果（Apple）超輕薄筆電Macbook Air採用鋁合金一體成型（Unibody）的製程，價格最為昂貴，但也最具質感，能做到的輕薄程度也最高。追求完美品質與極致工藝設計的華碩，在其Ultrabook──Zenbook UX系列中，即跟進採用此一高貴的工法，使其產品出來的建議售價也破表，至今仍遙遙領先其他非蘋陣營品牌。
但宏碁的Ultrabook──S3，在成本競爭力的考量下，只有上蓋的部分採用鋁合金，且非一體成型工法，其C、D件則以鎂合金為主體。而東芝的Potege Z830則全機都採用鎂合金機殼。因此，這次資訊月，宏碁S3含稅價殺破三萬元，已不到一千美元；東芝資訊月的售價三．一八萬元，相對便宜，美國售價近日更下殺至六九九美元。
ARM強力挑戰英特爾
據瞭解，英特爾處理器與晶片組佔了整個Ultrabook的材料成本超過三成，是Ultrabook成本結構中最貴的一部分，而且英特爾的毛利率至少還高達逾六成。重點是，品牌廠可以殺任何零組件的價格，但拿英特爾一點輒也沒有，形成下游苦哈哈、英特爾賺哈哈的狀況。為此，林顯郎一度向英特爾嗆聲，認為Ultrabook要下降到一千美元以下，只要英特爾自己率先降價即可達到，但顯然英特爾無動於衷。
不過，業界分析，當ARM處理器平臺的競爭威脅愈趨強大之後，英特爾處理器可能在不久的將來面臨鬆動；尤其外傳蘋果的Macbook Air可能率先採用ARM架構之下。屆時，Ultrabook市場價格可望快速下滑，整個筆電市場的換機潮將風起雲湧。
在台股受到歐債與大選因素衝擊而頻頻破底的情況下，Ultrabook所能為產業帶來的機會更形重要，難以忽略。可以發現，包括宏碁、華碩等品牌廠，以及代工業者廣達、仁寶、緯創、英業達與和碩等，股價並未隨大盤破底；而樞紐廠新日興更以高純度的Ultrabook概念，逆勢抗跌。
金屬機殼廠中，除了可成、鴻準兩大龍頭之外，濱川佈局筆電鋁合金機殼有成，異軍突起；華孚以傳統鎂鋁合金技術搶攻Ultrabook市場，也在受惠名單之內。甚至華孚母公司神基所開發的高玻纖機殼，有技術亦有產能，獲英特爾推薦，可望切入中低階Ultrabook市場中，而廣受外界矚目。
零組件廠的新成長動能
現階段推出Ultrabook的業者中，除了宏碁考量價格競爭力，以薄型傳統硬碟（HDD）為主打，其他業者多以SSD為主要儲存裝置，因此，SSD相關供應鏈業者包括群聯、安國受惠。此外，隨著IvyBrigde平臺機種在一一年底前後投產，首度原生支援USB 3.0及Thunderbolt兩項高速傳輸介面的新款Ultrabook，可望帶動相關業者業績成長。包括智原、創惟、安國、旺玖、群聯等USB 3.0概念股，以及聯鈞、正崴等Thunderbolt供應商皆受惠。
在面板方面，傳統筆電採用的面板厚度約3mm，因應Ultrabook需求，厚度勢必再降。分析師認為，一一年底上市的Ultrabook機種皆將採用Open Cell面板（尚未完成背光模組組裝階段之面板）；而現階段，三星（Samsung）與友達、奇美電等主要面板廠積極開發更薄型化的面板，有助於Ultrabook商機的爭取。
此外，Ultrabook因為輕薄當道，在PCB印刷電路板上，多採用高階多層PCB，或直接採用HDI板。業者表示，若以平均每臺NB用量來比較，HDI板平均單價比高階多層PCB高出三○％；包括瀚宇博德、金像電、健鼎、定穎、華通、欣興與燿華等，都積極搶進Ultrabook市場。