景碩10月營收續創新高
2011/11/04 19:29 中央社
(中央社記者鍾榮峰台北2011年11月4日電)IC載板大廠景碩 (3189) 自結10月營收新台幣15.7億元，比9月15.43億元微幅增加1.75%，比去年同期12.99億元增加20.94%，10月營收續創歷史新高。
景碩自結累計1到10月營收139.98億元，比去年同期120.2億元增加16.45%。
景碩表示，10月營收續創新高，主要動力仍來自智慧型手機市場需求持續成長，智慧型手機內部Wi-Fi晶片、記憶體、基頻晶片和應用處理器等需求量，連帶推動晶片尺寸覆晶封裝基板 (CSP) 銷售量。
除了FC-CSP之外，景碩在NAND型快閃記憶體(NANDFlash)的金打線製程，也帶動不少10月業績成長，不過毛利率相對偏低。法人指出NAND型快閃記憶體金打線製程毛利率，大概只有10%到15%左右。
相較之下，FC-CSP載板毛利率就相當可觀，如果是45奈米製程晶片，FC-CSP載板毛利率就高達4成到5成。
手機晶片大廠高通(Qualcomm)第3季手機晶片出貨表現亮眼，第4季營收相對樂觀，景碩也成為高通報佳音的受惠者，法人預估景碩目前占高通晶片所有FC-CSP載板訂單比重30%到35%，第4季景碩FC-CSP載板可望持續成長。
除了高通之外，法人指出博通(Broadcom)、聯發科 (2454) 和意法半導體(STM)等晶片大廠，也是景碩FC-CSP載板的主要客戶。
展望第4季，景碩表示第4季營收可望個位數百分比成長，毛利率較第3季持平，第4季產能利用率已經滿載，產能相當吃緊。
11月營收能否續創新高，景碩表示要看產能結狀況而定，不過第4季並沒有大幅度擴充產能的計畫，以改進既有設備效能為主，今年全年資本支出規模維持在新台幣30億元。