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來源:財經刊物
發佈於 2011-10-23 18:50
擴大投資台灣 日月光展望佳
擴大投資台灣 日月光展望佳
2011-10-23 【中央社】
(中央社記者鍾榮峰台北23日電)半導體封裝測試大廠日月光董事長張虔生今天表示,最快到2018年,日月光在台灣的員工人數將擴充到6萬人,年營收增加2倍,每年營收可創造84億美元。
張虔生表示,最快到2018年,高雄廠區營收規模達到60億美元,加上到2018年,中壢廠區預計擴大營收規模到24億美元,屆時日月光在台灣的營收規模可在現有基礎上再擴大2倍,將達到84億美元,員工人數將從目前的2萬2000人擴張到6萬人。
日月光今日在高雄市楠梓加工出口區,舉行高雄K12廠落成和楠梓第二園區動土暨中壢廠新大樓動土啟動儀式。K12廠生產面積約4萬9912平方公尺,預定為高階封裝與銅製程生產製造產線,投資金額約5億到6億美元,可創造3200名就業機會。
另外,開始動土的高雄楠梓第二園區將分兩期興建,投資金額共計7.5億美元,分別2013年和2014年完工,將創造6300名就業機會,園區內將成立研發實驗中心,專注研發與專利網防護。
張虔生在啟動儀式上表示,日月光目前在世界擁有3000多項專利,還有2000多項專利正在申請中,許多專利都跟銅製程封裝有關,幾乎每一天都有日月光專利申請完成。
至於中壢廠新廠區動土面積約5萬坪,含土建工程投資金額將達8億美元,預計2014年完工,營業額可達12億美元,預計可增加9500名就業機會,屆時中壢廠區總人數將達到1萬5000名。
日月光高雄與中壢廠封測廠區擴廠計畫,預計共增加1萬9000名就業機會,到2014年日月光在台員工總數將成長到4萬2000人。
張虔生表示,目前日月光高雄廠區產能滿載,高雄廠區銅打線製程已占高雄廠總打線製程4成,中壢廠銅製程比重已提升至5成到6成,能省下20%到30%成本。日月光正進行自己的黃金10年策略,加速提昇銅製程封裝比重,進一步取代金打線封裝。1001023