鉅亨網編譯許家華綜合外電
調查：2015年前智慧型手機DRAM需求上升700% (IHS提供)
根據調研機構 IHS iSuppli，今年應用在智慧型手機上的 DRAM 晶片出貨量將有驚人的 3 位數成長，超過整體 DRAM 市場的成長幅度。
以 1GB 等量單位估算，用在智慧型手機的 DRAM 出貨量今年預計上升至 17 億個單位，較去年 6.72 億個單位成長 157.2%。到 2015 年之前，出貨量將上升至 139 億個單位，較今年成長 700%。
IHS 記憶晶片需求預測部門的分析師 Clifford Leimbach 表示：「智慧型手機內使用的 DRAM 正快速上升，係因這些是高記億密度的晶片，且設備銷售量也不斷上升所致。」
「今年 DRAM 在智慧型手機的成長驚人，與此相較，整體 DRAM 市場 (主要為對PC事業的銷售量) 的出貨量成長僅50%就失色許多。這兩者的成長差距解釋了 DRAM 廠商積極競爭手機 DRAM 市場的原因。雖然 DRAM 晶片也用於平板電腦和電腦等設備，但智慧型手機的 DRAM 市場仍會持續成長。」
整體 DRAM 使用量中，今年智慧型手機的使用率將從去年的 4.4% 上升至 7.6%，明年提高至 10.6%，2013 年達 13.4%，2014 年達 14.9%，下一年達 16.0%。
至少近來發行的 4 款智慧型手機，經由 IHS iSuppli 拆解內部後，發現這些設備都搭載更大量的 DRAM 晶片。
Sony Ericsson 的 Xperia PLAY 搭載 512MB 的 DRAM 晶片，而三星電子的 Galaxy Indulge 搭載 576MB 的 DRAM 晶片，蘋果 iPhone 4 的 DRAM 晶片達 544MB，台灣宏達電的 Thunderbolt 手機則配備最高等級 768MB 的 DRAM 晶片。
這 4 款智慧型手機的記憶體配置均使用離散 DRAM 晶片，以及含 NAND 快閃記憶晶片的標準方式。其他設備的記憶體配置方式包括使用多晶片封裝 (MCP)，將 DRAM 和 NAND 等不同的記憶體整合成單一晶片等。
這些手機廠在優化表現性能時，仍積極維持整體成本持平。因此這 4 款手機的材料費用表 (BOM) 中，記憶體費用比例平均在 15.7%，唯一超過這比例的只有 iPhone，iPhone 的記憶體成本占整體 BOM 表高達 22.1%。
但即使手機廠努力縮限記憶體成本，但智慧型手機的 DRAM 平均密度仍會逐漸提升，預期明年智慧型手機 DRAM 平均密度就會提高至 715MB，較今年 461MB 的水準提高 55%，且短期看來，成長無可限量。