台積電本月走出谷底 德意志調升半導體營收成長
2011年 09月05日 【張家豪、蕭文康╱台北報導】受惠智慧型手機晶片需求增溫，台積電（2330）本月營運將走出谷底。台積電董事長張忠謀在法說時預期，「客戶庫存調整在第3季末就差不多結束」，預期9月起回溫，外資法人看好台積電及封測廠在訂單回流下，第4季營運將由季減5%上修至最高成長2%。
受到歐美景氣疑慮，以及庫存水位過高衝擊，上游IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業者紛紛縮減下半年訂單需求量，導致下游晶圓代工、封測等半導體業者第3、4季營收展望呈現逐季衰退的情況。
智慧型手機需求暢旺
然而，德意志證券半導體分析師周立中昨日出具最新報告指出，因為智慧型手機銷售持續暢旺，不少晶片業者最近開始翻修第4季需求量，搶攻中低價市場。原本預估台積電、日月光（2311）、矽品（2325）第4季營收下滑5%，在智慧型手機晶片訂單挹注下，可望轉為正成長0~2%。
周立中表示，半導體庫存問題主要來自於IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造商），天期高於歷史平均值達24天，至少要花費2~3個季度消化，但全球主要IC設計業者的存貨天期只偏高3天，6、7月積極去化庫存後，第3季就回落到平均水準，第4季會低於平均值，因此訂單動能回復較為快速。
晶圓雙雄在上季法說同步提出本季受限於庫存進入調整，表現旺季不旺，其中台積電相對聯電（2303）看法樂觀，張忠謀預估庫存調整只需1季時間，9月後就可以看到回升，市場因此推估台積電第3季營運將在8~9月間落底。
台積電7月合併營收354.32億元，月減3.4%，創5個月新低，因台積電預期本季合併營收約1020~1040億元，推估台積電8~9月單月合併營收約介於332~342億元，8月合併營收恐再創半年來新低。
第4季產用率將回升
對晶圓代工產業最新景氣，張忠謀上周五強調，本季營運展望維持與法說時看法不變，客戶持續在清庫存，第4季就能看到產能利用率回升，不過，他認為，今年全年營運若以美元計價將成長2成的目標「已無法達成」，但對於今年成長率，他則不願再多做預測。
聯電8月營收略衰退
相較於台積電單月營收即將觸底反彈，聯電（2303）執行長孫世偉說，第3季不僅有庫存問題，還有全球經濟前景及市場需求不確性因素，景氣復甦之路無法確定。他並預期聯電本季營收將季減11~13%，而聯電7月營收創17個月新低後，市場預期8月營收仍將較上月小幅衰退，恐再創1年半來新低。