美銀美林證券全球半導體產業研究部主管何浩銘(Daniel Heyler)昨天出具半導體研究報告指出，日本強震復甦將會拖延至少兩季，由於主要供應鏈中斷恐會衝擊獲利，全面下修台灣11檔半導體相關個股目標價，並降評聯電、日月光、矽品、景碩至表現不如大盤，另降評台積電、頎邦評等至中立。
何浩銘表示，將聯電(2303)、日月光(2311)、矽品(2325)、景碩(3189)評等由買進降至表現不如大盤，目標價分別由22元、46.5 元、46元、122.5元降至12.9元、30.53元、30.42元、75元，並維持南電(8046)評等為表現不如大盤，目標價則由91.6元降至 60元，另將台積電(2330)、頎邦(6147)評等由買進降至中立，目標價則分別由91.1元、70元降至69元、46元。
至於IC設計部分，何浩銘指出，將聯發科(2454)、聯詠(3034)、瑞昱(2379)、立錡(6286)評等維持為表現不如大盤，目標價則分別由254.5元、68.9元、55元、220元降至242.6元、66元、43元、210.4元。
何浩銘分析，半導體供應鏈面臨的獲利風險相對較高，上周將邏輯IC今年出貨成長預測由年增10.6%降至7.7%，昨天再將半導體代工製造業今年成長年增率由18%降至3.6%，主係因日本強震對上游衝擊更甚於硬體，OEM廠已開始對晶片供應商砍單，而晶片廠又砍半導體訂單。
何浩銘指出，半導體股價已大致走跌反應供應鏈中斷風險，但只是折價反應一季中斷而不是兩季中斷，甚至更長時間，預期半導體類股獲利預期存有下檔風險，因此全面下修今年半導體個股獲利預測。