本帖最後由 阿暠 於 11-05-18 22:31 編輯
老大哥的如意算盤：Intel與USB3.0的關係

根據市調機構Gartner預估，2011年全球主機板與筆記型電腦採用USB3.0比重將開始攀升，預估至2014年，市場滲透率將超過50%。對於USB3.0來說，今年，絕對是關鍵性的一年，過往保持封口態度的老大哥Intel，其產品進度已確認將在可預期的時間點、一步步將USB3.0推向高峰。
Intel維持其領先的方式稱作「tick-tock model」，簡單來說就是以兩年為週期，先以舊架構配合新製程，推出過渡性產品（Tick）；等技術成熟後則再推出新架構+新製程的完整產品（Tock），這樣的作法得以兼顧市場先機與技術成熟度。Intel亞太區技術行銷服務事業群行銷部產品線經理曾立方表示，隨著tick-tock model成熟推展，Intel會根據終端用戶的需求推出支援USB3.0的晶片組。
不過，雖然Intel官方並未對外公佈確切的時間點，但從今年年初Sandy Bridge系列產品發表時，就能窺見Intel正在陸續敞開手擁抱USB3.0。第一，xHCI標準已從0.96版本升級為標準版本1.0，給予獨立晶片業者更統一的發展空間。第二，今年新款6系列晶片組的PCI-E通道傳輸速度為5GT/s，等於解除了先天上的缺陷，只待正式的內建支援。第三，Intel的主機板DX58SO2也已確定支援USB3.0。由以上幾點可看出Intel的推行USB3.0的如意算盤是何模樣。
Intel同時推行USB3.0與LightPeak兩項高速傳輸技術，這樣的策略不免令人遐想認為Intel是否要棄一手扶植長大的USB3.0於不顧了？針對此點，曾立方則表示，同為超高速傳輸介面，但兩者應用稍有不同，USB3.0比LightPeak兩更靠近終端使用者。兩者應該是相輔相成的關係，USB3.0負責系統連接終端裝置，
而LightPeak則用於超大頻寬傳輸的子系統互連。曾立方說，這兩種介面都已在實體系統設計驗證中，未來甚至不排除可看到在單一系統設計中同時見到這兩張「超速王牌」。
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最近U3族群股價被打下來
智原 安國 創惟 鈺創 旺玖...等
的個股股價都慘烈的修正中
有的已經到了可以低接的價位
因此我建議有興趣的朋友可以開始分批佈局
尤其在是最近產業利空消息加上大盤不佳的情況下
可能會有超跌的情況
撿便宜危機入市也就是乘現在囉
應該是分批佈局的時機
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捨棄Thunderbolt 惠普擁抱USB 3.0
惠普已經決定要支持現有的USB 3.0，而非轉移到新的Thunderbolt互連標準。該公司指出，之所以選擇USB，乃是因為現有的周邊都支援該項標準，而支援Thunderbolt的周邊則還沒有出現。
目前已經配備在蘋果電腦最新的MacBook Pro筆電中的Thunderbolt，是一項可以處理高達每秒10 gigabit速度的高速互連標準。但問題是，儘管許多製造商都說要支援這項技術，這些裝置卻都還沒出現。
惠普對新聞媒體表示，至少在PC方面，USB 3.0似乎是製造商們目前的選擇。英特爾與蘋果電腦共同開發的Thunderbolt可以支援PCI Express與DisplayPort。
Sony與一些其他的PC製造商已經表示會支持Thunderbolt。LaCie與Western Digital已經展示過儲存周邊，而其他廠商如Canon、Matrox與Sonnet也已經宣布支援。
英特爾本身也兩頭下注，它表示它的晶片組將會同時支援USB 3.0與Thunderbolt。英特爾架構部門的副總裁Kirk Skaugen在四月時於該公司的開發者研討會上表示，未來的Ivy Bridge平台將會同時支援USB 3.0與Thunderbolt。Ivy Bridge預計在明年問世，它是目前新PC所使用的Sandy Bridge處理器的後繼技術。
Skaugen指出，這兩項技術是「互補的」。英特爾目前已經在它的一些桌上型主機板中提供部分USB 3.0支援，但是這項技術是透過獨立的飛英特爾元件來提供，而非像Ivy Bridge一樣整合在晶片之中。
AMD最近表示將會在它的A75與A70M晶片組中支援USB 3.0。USB 3.0能夠與2.0向下相容，Thunderbolt則不行。