經濟日報｜2026.09.07 02:03
台積電加速布局矽光子與共同封裝光學（CPO），佳世達旗下羅昇（8374）攜手萬潤轉投資的光陽光電出擊，整合奈米級FAU貼合、主動耦光與智慧製造能力，劍指台積電等半導體大廠訂單，並由單機設備進一步搶進CPO整線量產商機。
值得注意的是，萬潤為台積電設備供應鏈業者，並持有光陽光電25%股權，雙方先前已結盟投入矽光子Mount設備開發、製造及銷售。此次羅昇再攜手光陽光電，等於將佳世達體系的自動化、智慧製造能力，與具台積電供應鏈背景的CPO設備團隊進一步串聯。
隨AI、高效能運算（HPC）快速發展，資料傳輸速度持續提升，傳統電訊號傳輸面臨功耗及頻寬瓶頸，CPO與矽光子成為下一世代高速傳輸關鍵技術。隨相關技術逐步朝量產推進，設備需求也從早期單機驗證，走向高通道、高密度及整線自動化。
光陽此次扮演CPO關鍵製程設備主力。公司已完成1.6Tbps、3.2Tbps及6.4Tbps FAU製造與檢測設備交付，此次SEMICON Taiwan 2026並展出160通道FAU智慧奈米精度貼合機及自動耦光對位平台，鎖定FAU貼合、耦光效率與量產一致性等關鍵製程。
其中，160通道FAU智慧奈米精度貼合機整合雙六軸高精度定位、CCD視覺、AI演算法、3D姿態補償及即時光功率回授，定位能力達±50奈米，瞄準CPO進入高通道量產後，對精度、速度及製程一致性的更高要求。
羅昇則補上整線自動化的另一塊拼圖。羅昇長期深耕工業自動化、運動控制及智慧製造，結合光陽的FAU貼合、主動耦光及檢測設備後，雙方合作版圖可望從核心製程設備，向上下料、搬運、檢測、製程控制及MES串接等智慧產線延伸。
羅昇總經理李長堅表示，AI與HPC正改變半導體產業供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，而是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。台灣下一階段機會，在於將零組件、設備與製程知識轉化為更高附加價值的解決方案。
業界認為，CPO設備競爭正由「單機戰」升級為「整線戰」，設備商除了比精度，更要比量產速度、良率、穩定度及自動化整合能力。羅昇此次攜手光陽，正是瞄準這波產業轉折，企圖從FAU奈米貼合、主動耦光一路串到智慧製造，擴大CPO設備市場版圖。