華碩集團（2357）旗下專攻無線網路通訊及數位影像處理相關模組的子公司海華科技（3694），預估最快應會在5月底前掛牌。
昨日海華科技總經理李聰結也宣誓，正式進軍3G行動通訊領域，全系列3G模組產品將於下周一開展的MWC（行動通訊世界大會）中展出之外，且有部分產品已經順利出貨。
海華科技宣布，將於2月14日於西班牙巴塞隆納登場的行動通訊世界大會（MWC）上，首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線產品，全球最小的 3.5G HSPA Mobile Router，同時展出的微型聯網產品包括HSPA Dongle Router及HSPA USB Modem Dongle。
另外，還有內建模組部分，包括HSPA和EVDO兩種技術的內建網卡模組（Mini-Card Module）等3G產品的全產品線。
同時會上也將分享海華科技贊助的0xlab開放式平台研發團隊，他們在Android之開發貢獻，已登上全球前十大之研發佳績！
海華科技總經理李聰結表示，過去在Wi-Fi領域累積的深厚技術基礎，已成為海華進入3G市場的利基點，未來更將朝LTE技術研發邁進。
以目前的技術來看，海華已經可以做出傳輸速度達14M的產品，今年年中將持續向傳輸速度21M邁進，年底則期望達到42-48M的傳輸速度，正好可以與傳輸上限達到100M的LTE發酵期搭上線。
此外，海華科技與0xlab開放式平台研發團隊也同步投入Android研發，開發出包括Fast-on快速開關機、多媒體處理加速器等Android平台的應用技術，0xlab並於今年榮登全球前十大的Android Code Contributor。
海華科技上市主辦承銷商元大證表示，海華送件時資本額為9.03億元，合併稅後純益從96年的0.55億元，成長至98年的2.75億元，獲利成長近5倍。
海華科技去年前3季受惠於筆記型電腦市場持續成長，帶動海華無線通訊及影像處理模組銷售成長，合併營收49.28億元，合併稅後純益2.77億元，合併每股稅後純益2.79元。