中央社財經新聞｜2026.07.30 19:58
（中央社記者鍾榮峰台北30日電）封測大廠日月光投控旗下日月光半導體積極擴充先進封測產能，今天分別公告以新台幣約56.72億元取得乖乖桃園中壢工業區土地及地上建物，並以63億元取得友達高雄路竹路科部分廠房及相關附屬設施。

日月光說明，取得乖乖中壢工業區土地建物，主要因應日月光中壢廠未來產能擴充需求。配合乖乖遷廠作業時程，乖乖擬於這次買賣交易完成後，立即向日月光回租全部土地及建築物，分為西側廠房租期6個月及東側廠房租期24個月，相關租賃條件另於租賃合約約定。

日月光並指出，取得友達高雄路科部分廠房及設施，目的為擴充日月光高雄廠先進封裝產能。為加速買賣標的移交時程，雙方同意由友達依約定條件，加速進行製程設備及特定廠務設備拆卸、搬遷與清運作業，並由日月光補償友達移除成本，預估約新台幣5億元（未稅）。

友達說明，這次預計處分利益約新台幣42.8億元，已扣除相關交易費用及預估稅費，交易目的為聚焦輕資產營運模式、活化資產及優化財務結構。

日月光投控今天在法人說明會上表示，先進封測（LEAP）需求強勁，今年在廠房和設備各再增加10億美元資本支出，投控目標在2027年將LEAP營收翻倍。法人評估，日月光投控今年整體資本支出突破百億美元、達到105億美元。（編輯：林家嫻）1150730