財訊新聞 　 2026/07/27 12:35

【財訊快報／記者李純君報導】雖然大盤進入修正，然AI推進趨勢延續，根據供應鏈傳出的訊息顯示，台積電(2330)今年底CoWoS單月最大產能可以達到月產12～14萬片，並會加快oS釋出的比例，傳出正排隊喊右，靜待加入oS封裝的協力廠，首推日月光（本體）與台積電轉投資的精材(3374)。

AI建置未停歇，國際晶片大廠的AI加速器、CPU，以及ASIC業務持續放量，台積電2奈米、3奈米等先進製程的晶圓代工產線爆滿，後段CoWoS先進封裝供不應求。

為此，台積電同步啟動多元擴產，其一自行蓋廠，包括嘉義廠區持續推進，購置新廠，已經向群創(3481)購入一座廠區，又傳正與友達(2409)洽談購入其中科廠區的事宜，同時擴大委外，包括測試端，主要釋出給矽品、京元電子(2449)、力成(6239)旗下京兆成、日月光集團、台積電轉投的精材等，今年與明年台積電因廠區挪動，將釋出更多的委外測試訂單與機台，協力廠規劃多增欣銓(3264)。

封裝部分，台積電主要以掌握CoW為主，後續自行擴充新產能將集中在CoWoS的L為主，CoWoS的S與R也將多採外包，而台積電現有的oS協力廠僅有日月光旗下的矽品，但傳出日月光本身（非矽品），以及原先以承接台積電測試機台的精材，都有望成為台積電委外的oS新增協力廠。