2026/07/16 05:30  
華通積極搶攻光模塊市場。（公司提供）
HDI大廠華通（2313）正積極卡位AI光模塊市場，該公司擅長mSAP製造，由於目前市場欠缺mSAP PCB產能，華通已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，為800G與1.6T光模塊大單做準備，投信連續4個交易日買超華通合計1.29萬張，華通股價跌深反彈，昨日亮燈漲停，來到248元，一口氣收復5日線、10日線與月線，成交量近6萬張，今將挑戰季線250元的反壓。
為了因應客戶在AI、衛星等產品的迫切需求，華通近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能，除了迎接下半年的傳統旺季之外，同時籌劃新廠區來配合明後年光學傳輸、太空資料中心相關的開發與量產，未來成長可期。（記者卓怡君）