2026/06/24 05:30  
台積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求，近期積極找地擬再擴產，供應鏈業者認為，嘉義園區擴大三期可行性較高。（路透資料照）
用水用電與環評問題單純 群聚效應對擴產可行性高
〔記者洪友芳／新竹報導〕AI浪潮推升先進封裝需求大爆發，台積電CoWoS先進封裝產能持續供不應求，近期積極找地擬再擴產，供應鏈傳出，包括彰化二林園區、嘉義園區擴增三期都是台積電評估擴產之地；不過，供應鏈業者認為，二林園區有用水用電與污水排放問題，投資建廠變數大，嘉義園區相對單純，群聚效應對台積電擴產可行性較高，嘉義園區成為台積電首選機率大。
六月中旬，半導體供應鏈傳出，台積電正積極找地擴增先進封裝，有意前往二林園區投資設廠，顯見AI帶動先進封裝產能供不應求。中科管理局長許茂新表示，二林園區共六百多公頃，目前開發率約五成，輝達供應商矽品是最大廠商，共承租四十六公頃、投資六座廠，目前台積電尚未送件申請，二林園區雖允許設封裝廠，但區內有水電總量管制，投資案須經二階環評，即環境影響差異分析審查通過後才可行。
台積︰不回應外界傳聞
供應鏈業者表示，台積電近期也評估嘉義園區擴大三期可行性，相較之下，二林園區有用水用電與污水排放限制等問題，環保團體也強勢，整體投資建廠變數大；嘉義園區相對單純，繼第一期、第二期之後，可望擴增第三期，群聚效應對台積電擴產可行性較高。台積電則表示，不回應外界傳聞。
因應全球強勁的AI晶片需求，台積電在嘉義園區先進封裝七廠工程正全速推進，第一期規劃P1、P2廠，因整地時曾挖出「繩紋陶」遺址，導致P1廠暫停施工，P2廠已完工並展開裝機，預計今年正式量產，P1廠考古搶救任務已順利完成並復工，目前正在加緊趕工中，預計將於二〇二七年投入生產；第二期規劃三座廠，第三期擴大用地可望超越第二期的面積。