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MEMS打入大陸手機大廠,希華今年獲利拚倍增
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發達公告
yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2011-01-17 10:46
MEMS打入大陸手機大廠,希華今年獲利拚倍增
希華(2484)進行垂直整合,並跨入MEMS石英晶體,效益自第1季開始顯現,3215規格已於1月開始量產,並順利打入大陸TCL等多家自有品牌手機廠,而7015規格也將自3月開始量產,隨著客戶端需求增溫,希華今年底MEMS單月產出將達1000 萬顆,成為推升希華未來業績主要動能,加上合併漢昌材料生產將自下半年開始貢獻業績,未來從長晶、切晶、微機電系統再至封裝一條龍整合下競爭力可望大增,法人看好希華業績可望自今年起起飛,法人預估,希華今年營收可望較去年成長逾20%,由於毛利率提升,全年獲利可望較去年倍增。
希華為強化競爭力,積極進行上下游垂直整合,不僅在去年7月以5619萬元標下漢昌廠房及34座石英長晶爐,公司也積極朝MEMS製程發展,生產目前手持式產品應用最多的3.2*15規格及7.0*15規格的32.767KHz音叉振盪器,由轉投資-威華機電製造,並由希華封裝,目前3215規格已在1月開始量產,並順利打入大陸TCL、步步高及國虹等自有品牌手機廠,而應用量最大的7015規格也將在3月開始量產,由於大陸自有品牌手機近幾年出貨量呈現跳躍性成長,大陸又被全球視為最具成長潛力的市場,希華在順利打入大陸知名品牌手機廠後,為因應市場需求,公司積極擴產,預估年底時MEMS相關產品單月產出將可達1000萬顆,營收貢獻約150萬美元(約4500萬元到5000萬元間)。
在漢昌部分,希華去年7月以5619萬元標下漢昌廠房及34座石英長晶爐,目前正進行整頓中,預計7月可以開始生產,初期將以生產光學材料為主,未來將朝研磨、拋光等光學產品發展,由於希華標下的價格低廉,且台灣的電費便宜,長晶每公斤只有25美元成本,遠低於日本長晶1公斤65美元,預計在開始長晶後,若達到全產,將可挹注希華每年約1.5億元的營收,對獲利能力也將大幅提升。
希華去年受惠於公司整合及客戶佈局效益顯現,營運自去年下半年出現轉機,去年前3季每股盈餘約0.45元,去年第4季雖然有台幣升值匯兌損失,但初估每股盈餘近0.8元,由於MEMS新產品開始量產,加上下半年漢昌開始貢獻業績,法人看好希華業績未來成長力道,法人預估,希華今年營收可望較去年成長逾20%,獲利則可望較去年倍增。
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