經濟日報｜2026.05.05 00:43

半導體設備商弘塑（3131）昨（4）日公告首季獲利4.63億元，雖季減17.62%，仍是歷來最強第1季，年增81.57%，每股純益16.11元。

法人指出，晶圓代工龍頭、封測廠持續布局先進封裝市場，其中，台積電南科AP8、嘉義AP7等兩座新廠已陸續交機，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP等領域皆有卡位，訂單動能充沛，今年交機量料將續創高，可望逾200台。
擴產進度方面，弘塑新竹二期新廠已取得使用執照，整體產能將增加逾一倍，預計本季末至第3季左右出貨，有望反映在第4季營收。法人認為，弘塑先前因產能來不及支應，擴大外包因而影響毛利率，隨著自有產能開出，料將改善獲利結構。
弘塑訂單主要來自半導體後段封測領域，隨著CoWoS需求持續強勁，大客戶新廠區SOIC產能建置將於6月開始出機，此技術應用於AI伺服器及手機晶片，預期將於下半年貢獻營收。