財訊新聞 　 2026/01/21 16:05

【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)董事長徐秀蘭表示，目前矽晶圓是尺寸越大稼動越高，然成熟製程端，的確有看到需求有上來一點。此外，客戶端要有新一波新長單簽約，時間點可能會源自今年下半年。而針對方形矽晶圓，則透露，2026年下半年量產，是配合先進封裝需求的，用18吋下去切的。

針對目前各尺寸稼動部分，徐秀蘭表示，越大尺寸越好，12吋最好，尤其12吋的先進製程非常強，自家的12吋有通過驗證的，都是全滿載，8吋部分，稼動率約八成，但可將產線升級到12吋，因此不擔心，6吋部分則是略低於8吋。

針對現下半導體12吋成熟製程，是否開始需求上揚，徐秀蘭表示，成熟製程有看到轉單，需求是有上來一些，方向上是向上的沒錯，只是和12吋先進製程比起來，存貨會高一些，因此需求上揚的時間有比先進慢一些。

再就長約方面，徐秀蘭提到，12吋長約保護的部分，還可以，但要新一波簽訂12吋長約，可能要等到今年下半年才會開始，目前還沒有太多，主因剛走過存貨比較高的波動，尤其，若今年下半年，所有法令均對本土供應鏈要求更強烈，則有助於客戶端簽訂長約。