財訊新聞 　 2026/01/12 08:00

【財訊快報／編輯部】先進封裝已成台積電主力發展領域，隨著版圖不斷擴張，市場已盛傳多時台積將首度設立「總廠長」重要職務，統領所有廠區。也陸續傳出首位出線、扛下重任的是不到60歲的台積電SoIC營運處處長陳承先。其曾擔任後段技術暨服務處副處長、竹南廠長等重要職務，與先進封裝推手余振華皆來自清大材料。

台積電發言體系回應表示，以公司公告為主。

過往以InFO為主，僅佔台積電營收比重約6～7%的先進封裝業務，2023年起隨著AI需求激增，讓2009年開始研發的CoWoS，在開發10多年後，迎來強勁成長。