在智慧型手機、平板電腦及蘋果電腦相關個人電子產品引爆對於PCB廠HDI板產能的高度需求下，握有大量HDI產能的大廠率先受惠，國內投信法人繼選前一周加碼華通(2313-TW)之後，本周也大量加碼買超欣興電子(3037-TW)及燿華(2367-TW)；著眼在於即使到2011 年，台商PCB廠HDI產程的產能依然呈現吃緊。
國內投信在本周加碼買超燿華1萬5974張，加碼買超欣興電子1萬452張。
2010年手機市況回溫，同時帶動智慧型手機需求大幅增加，而在手機走向輕薄短小的設計之下，更進一步帶動HDI最高階的任意層製程的需求，而此一製程對於產能的耗費極高，更引發HDI產能供不應求的現象。
目前在台灣的PCB廠中，以欣興電子的HDI產能最大，其餘如健鼎(3044-TW)、華通等，也屬大規模的高階HDI板生產廠商，目前市場的一片 HDI板產能吃緊狀況之下，包括了南電(8046-TW)、柏承(6141-TW)、金像電(2368-TW)、楠梓電(2316-TW)都提出了針對 HDI板產能的擴充案。
但由PCB廠所獲反映顯示，由於PCB產業的復甦，各廠加緊擴廠的動作，大量追加設備採購的結果，已明顯造成設備商、設備廠交期的拉長，燿華總經理許正弘則強調，2011年的HDI板供需依然吃緊。
目前，燿華電子也已動土興建宜蘭利澤新廠，並將台北土城廠區80部雷射鑽孔機移到利澤廠區，騰出的土城廠空間則增設3條適用HDI的電鍍線，預計明年第2季可增加製程能力25%。